根据规划，EPIC中心未来将能与美国国家半导体科技中心互动。应材的投资规模将取决于能否通过《芯片与科学法》条款取得美国政府的支援。

综合日媒报导，Rapidus 22日在2nm工厂预定地北海道千岁市举行的工程概要说明会上表示，试产产线开始生产的时间预计会落在2025年3-4月左右，目标在2027年开始进行量产。

各家芯片设备商的展望预估中、大致上的共同点就是预期2023年下半年需求将较2023年上半年呈现若干复苏，但因全球经济放缓疑虑攀升，台积电、三星电子等半导体大厂设备投资计划仍有下修风险，因此业绩反转时间点难预测。

从出口目的地看，对华出口下滑23.4%，截至上月已经连续11个月下滑。对美国出口下滑2%，对欧盟出口下滑1.1%，对越南出口下滑15.7%，对日本出口下滑13.9%。

声明还提到，如果到那时交易还没有完成合并，监管部门的批准是唯一症结所在。两家公司中的任一家可以将最后期限延长到11月26 日。

业内人士认为，由于存储器市场不好，以及晶圆代工厂手上的硅晶圆库存仍高。市场认为，如果市况低迷的情况延续，后续硅晶圆厂扩充产能速度或可放缓。

展望本季度，应用材料认为即便存储芯片市场低迷，本季度销售额将出现下滑，但是降幅可能不会像分析师们普遍担心的那样剧烈。预计第三财季销售额将达到约61.5亿美元(上下波动幅度为4亿美元)，分析师普遍预期为59.7亿美元。

此次考虑调整投资节奏，业界分析称是由于半导体市况回暖速度不如预期，且晶圆代工产线稼动率大多由客户订单决定，因此在客户投资推延的背景下，三星很可能会调整投资节奏。

专家预测，如果在安装TEL演示机后评估结果良好，三星电子的氧化蚀刻设备份额将发生较大变化。据了解，在三星电子3D NAND闪存生产过程中，沟道孔的钻孔工艺将采用TEL混合氧化物刻蚀设备。

美光在会谈上表示，为了量产下一代DRAM、将扩大对广岛工厂的投资；英特尔表示，在后段制程上、将扩大和日本芯片设备商的合作；三星表示将在日本设立后段制程的研发投资中心；应用材料表示，将和日本官民半导体企业Rapidus加强合作；正在熊本县兴建工厂的台积电也表示、将进一步扩大在日本的投资。

小池淳义表示，通常大规模量产先进工艺需要至少1000名工程师，但他们引入了AI和自动化技术，现在有500名工程师了，用一半的资源就能完成。

据韩媒报道，据业内人士透露，三星电子设备解决方案（DS）部门近日以涉嫌泄露包含关键技术的文件为由解雇了工程师A，并要求国家有关部门进行调查。

据日媒报道，据两名参与会议筹备的消息人士透露，日本首相岸田文雄计划18日与台积电、三星等在内的全球半导体公司高层会面，希望这些海外芯片商能够积极赴日投资。

今后3年期间(2023年度-2025年度)的设备设资额最高将达8,500亿日圆，其中的4,000亿日圆将用于半导体相关事业，对半导体的投资规模将达此前3年间(2020年度-2022年度)的2.3倍水准，将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。

2023年第二季度，包括 IC 销售和硅晶圆出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。然而，尽管有所增长，但库存增加继续抑制硅晶圆出货量，晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。