编辑：AVA 发布：2023-05-17 15:56
据日媒报道，据两名参与会议筹备的消息人士透露，日本首相岸田文雄计划18日与台积电、三星等在内的全球半导体公司高层会面，希望这些海外芯片商能够积极赴日投资。
知情人士表示，除了台积电以外，其他参与本次会谈的还有三星电子、英特尔、美光、应用材料、IBM 和比利时微电子研究中心(IMEC)。日本政府将要求这些公司与日本企业展开更密切的合作关系。
日本在半导体领域的全球市占率，已从1980 年代末期的50% 急坠到目前的10% 左右，随着半导体对国家安全的重要性日渐提升，日本正在努力振兴国内半导体产业，试图扩大国际影响力。
台积电目前正在日本熊本县兴建晶圆厂，预定今年下半年完工，目标2024年投产。近日还有报道称，三星考虑在日本设厂，以强化芯片封测业务，投资规模上看7500万美元。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 56100 | KRW | -2.09% |
| SK海力士 | 205000 | KRW | +5.29% |
| 铠侠 | 2005 | JPY | -2.20% |
| 美光科技 | 99.410 | USD | -2.45% |
| 西部数据 | 64.060 | USD | -1.25% |
| 南亚科 | 25.75 | TWD | -6.19% |
| 华邦电子 | 13.70 | TWD | -5.52% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 480.0 | TWD | -0.93% |
| 慧荣科技 | 55.170 | USD | -1.68% |
| 联芸科技 | 43.19 | CNY | -1.35% |
| 点序 | 41.95 | TWD | -3.45% |
| 国科微 | 59.95 | CNY | 0.00% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 82.88 | CNY | +2.64% |
| 希捷科技 | 88.690 | USD | -1.02% |
| 宜鼎国际 | 211.0 | TWD | -2.99% |
| 创见资讯 | 85.6 | TWD | -2.17% |
| 威刚科技 | 77.3 | TWD | -2.77% |
| 世迈科技 | 19.130 | USD | -3.58% |
| 朗科科技 | 20.19 | CNY | -0.98% |
| 佰维存储 | 58.99 | CNY | +0.82% |
| 德明利 | 91.26 | CNY | -0.77% |
| 大为股份 | 15.02 | CNY | +1.83% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 32.80 | TWD | -5.48% |
| 力成 | 119.5 | TWD | -2.85% |
| 长电科技 | 37.69 | CNY | +1.98% |
| 日月光 | 166.0 | TWD | -3.21% |
| 通富微电 | 27.54 | CNY | +1.44% |
| 华天科技 | 10.85 | CNY | +0.65% |
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