SUMCO指出，上季期间，存储器用12英寸硅晶圆需求减少，逻辑用12英寸硅晶圆需求按客户不同而出现强弱之分，整体来看仅进行轻微调整(减少)、客户的硅晶圆库存增加；8英寸硅晶圆部分，车用需求强劲，不过民生用/产业用需求减少；6英寸硅晶圆部分，以民生用为中心、需求持续疲弱。

台湾工研院产科国际所统计，台湾半导体产业第一季产值为1 兆84 亿元（新台币，下同），季减15.8%，年减8.2%；预估第二季产值将跌破1 兆元大关。

至于云端网络产品，刘扬伟表示，虽然人工智能 (AI) 及大型云端服务供货商 (CSP) 需求持续增加，尤其 CSP 延续强劲成长，预估云端网络产品可望持平前季，但会较去年下滑。

韩国此前一直要求美国采取根本性措施，不仅延长延期一年，还可以缓解延期多年等国内企业的不确定性。韩国产业部相关人士10日解释说：“10月以后，不太可能突然出现设备供应不足或出现问题。美方也一致认为半导体供应链应该最大限度地没有差池。”

按目的地划分，对最大贸易伙伴中国的出口下滑 14.7% 至 32 亿美元。另一方面，对美国的出口增长了 8.9%，达到 25 亿美元。

报告指出，近期半导体行业景气低迷主要归因于存储芯片销售不振。今年第一季度系统芯片销售额同比减少11.1%，存储芯片大减56.3%。

联发科预期，第2季营收以美元对新台币汇率1比30.3来计算，将落在918亿至995亿之间，与前一季相比，约下降4％至成长4％，与去年同期相比，约减少41％至36％。

台积电预期第2季业绩将持续受到客户进一步库存调整影响，季营收将约152亿至160亿美元，以中间值156亿美元计，将季减约6.7%，并假设第2季汇率为新台币30.4元兑1美元。

尼康5月8日宣布，将于2024年2月开始发售面向中临界层的ArF液浸曝光设备（扫描仪）“NSR-S625E”。该设备被称为实现了尼康半导体曝光设备史上最高的生产率。

世界先进累计前四月合并营收为117.56亿元，年减约34.61%。

主要出口货类中，除资通讯与视听产品较去年小幅增长5.4% 外，其他货类全数较去年同期衰退，尤其是出口主力的集成电路、电子零组件，以及塑橡胶、化学品、矿产品仍持续衰退，使得4月出口值仍较去年同期衰退。

据外媒报道，谷歌2023年新一代Tensor G3自研手机芯片将采用三星4nm制程，将应用于2023年发布的Pixel 8和Pixel 8 Pro机型。

据韩媒报道，日本正在将韩国恢复为其可信赖贸易伙伴的“白名单”，并同意加强在半导体、材料、零部件和设备等行业的合作。

韩国还将寻求与美国就《降低通胀法案》和《芯片与科学法案》进行密切磋商，以实现互惠互利并提高芯片行业的可预测性。

爱德万表示，此并购案对爱德万测试本会计年度合并财务报告将无重大影响。