SONY：为扩大半导体业务，收购熊本县27万平方米土地

据外媒报道，日本SONY公司表示，将为半导体业务收购日本熊本县约27公顷（约27万平方米）土地，熊本县媒体报导，SONY将在此建造熊本第二座工厂，并投资数千亿日圆。

SONY目的在加速图像传感器(CIS) 芯片业务发展，满足全球市场对SONY半导体日渐成长的需求。2022 年12 月消息指SONY 集团考虑在熊本县建立新工厂，生产智能手机图像传感器，计划最快2024年动工，最早2025年投产。

统计数据显示，SONY半导体的图像传感器芯片业务，以44%营收占比居全球榜首，三星系统LSI和豪威科技紧追其后。整体来说，全球智能手机图像传感器市场，SONY、三星和豪威科技拿下近83%营收占比。

SONY半导体负责图像传感器业务的子公司SONY半导体解决方案社长清水照士表示，半导体短缺长期化，SONY与台积电在熊本设厂，对采购管道扩大很有信心，SONY此次收购日本熊本土地，也准备改善与储备自有产能的方法。

台积电日本熊本厂是借与日本SONY 半导体解决方案、电装株式会社（DENSO）合资公司成立JASM经营，2024年底完工，以生产28 / 22nm、 16 / 12nm芯片为主，月产能5.5 万片。