报导称，1支智能手机需搭载约1,000颗MLCC、1台汽车约需3,000颗MLCC，而在支持「Level 3」自驾技术的EV上、就需要1万颗以上的MLCC。

展望第4季，鸿海指出，公司原本对第4季的能见度为审慎乐观，唯因疫情影响郑州厂区部分营运，因此将下调第4季展望。

此外，据英特尔称，其Eagle Stream 还将支持代号为 Emerald Rapids 的英特尔第 5 代 Xeon Scalable 处理器，该处理器也将于 2023 年推出。

预估今年全球半导体业产值约6185 亿美元，成长4%，明年可能衰退3.6%、下滑至5964 亿美元。

服务器目前已跃居AMD业绩的要角，数据中心第 3 季营收年增 45%，达到 16 亿美元，弥补 PC 业绩疲态。包含桌面计算机芯片在内的客户市场，在第 3 季的营收下滑 40% 至 10 亿美元。

其中70%用于既有设备投资与并购，20%用于晶圆三厂，其余为年度例行维修所需。

韩国贸易收支自今年4月起连续7个月出现逆差。这是近25年逆差持续最长的一次，上一次发生在1995年1月至1997年5月金融危机期间。同时，贸易逆差规模也环比（37.7亿美元）大幅扩大。

世界先进认为，面板客户库存调整情况将延续至第四季，而俄乌冲突、封城及通膨等不确定因素造成的库存修正影响，预估也会延续到明年上半年。

智能手机零部件方面，预计高端市场将保持坚挺，但中低端市场需求有望在下个季度开始回升。在汽车行业，预计汽车生产限制持续时间将长于预期。

业界指出，台积电 3nm主要客户包含苹果与英特尔，近日有报道称苹果搭载新一代 M2 处理器的 Mac 系列产品将延后至明年 3 月发表，也代表年底前台积电将不会协助苹果量产该款新一代芯片。

Arm告知终端设备商，预计于2024年后将不再直接把架构IP授权给芯片商，芯片商一旦合约到期后Arm将不再续约，Arm反而直接把目标锁定到终端设备商上向设备商收取专利授权，若终端设备商不接受新条款，就无法再合法使用任何基于Arm架构的芯片。

联发科将持续强化产品组合与市场地位，并维持市占率，不会因短期需求下滑就降价，也看好在晶圆成本结构性上升下，芯片价格可维持平稳。

蔡力行强调，即使渠道及客户库存现已接近正常水位，在未来的需求展望仍不明朗下，许多客户依然非常谨慎控管库存，降低第4季对零组件的订单。

华为今日发布2022年前三季度经营业绩，前三季度公司实现销售收入4,458亿元人民币，主营业务利润率为6.1% 。

台积电此次开放创新平台 3DFabric 联盟，已有 19 个合作伙伴加入，包括爱德万、世芯 - KY、Alphawave、Amkor、Ansys、安谋、日月光、硅品、益华计算机、创意、揖斐电 (Ibiden)、美光、三星存储、SK 海力士、西门子、新思科技、Silicon Creations、Teradyne、Unimicron。