据媒体报道，软银首席执行官孙正义将与纳斯达克签署协议，将Arm上市，最早于今年秋天启动IPO。

上月半导体出口额为87.3亿美元，系统芯片和存储芯片分别下滑18.4%和44.3%。但1月和2月降幅超过50%的存储芯片降幅有所收窄。

据SEMI国际半导体产业协会最新数据，2022年全球半导体制造设备销售金额较2021年1,026 亿美元成长5%，达1,076 亿美元，再创历史新高。

英特尔12日表示，其芯片代工制造部门将与英国芯片设计公司Arm合作，以确保使用Arm 技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔工厂生产。

工信部7日发布新闻稿，已召开会议由海思、中芯国际等上中下游厂商，再加上芯片客户小米、华为等近百家厂商，成立国家整合电路标准化技术委员（以下称IC标委会），以加快我国集成电路（IC）核心领域的发展标准。

据韩国工业部称，三星将在不收取专利费的情况下，将其在八个领域的 272 种专利技术转让给小公司，其中包括半导体、显示器和移动设备。

按出口对象来看，对华出口26.66亿美元，同比减少31.9%，对华出口截至上月已连续10个月呈降势。

据相关行业人士透露，三星电子之所以对应用EUV薄膜犹豫不决，已知是因为薄膜有损坏的风险。由于 EUV 过程是通过高输出能量进行的，因此存在过程中破坏薄膜的风险。如果在此过程中薄膜破裂，价值数千亿韩元的EUV设备必须停止，并且必须在数天或数周内清洗设备。

联电表示，第一季订单能见度偏低，营运充满多重挑战，晶圆出货量估季减17-19%，ASP 则估持平，产能利用率将降至70%，法人原预估联电第一季美元营收将下滑17-19%，营收出炉略低于预期。

美系外资最新报告看淡台积电第二季表现，预估营收季减幅恐由原预估的4% 扩大至5-9%，且受智能手机和云端需求恶化影响，今年营收恐与去相当，资本支出也仅会落在300 亿美元以下的低标水准，并预估明年5、7nm恐供过于求。

报道称，台积电此前曾对供应商提出类似出货至美国的报价要求，之后便宣布美国亚利桑那州设厂计划，因此推测台积电要求供应商提供出货德国报价，赴德国设厂计划应已接近成熟阶段。对此，台积电表示，欧洲设厂一案还在评估中。

据悉，结束意大利研发中心并全数裁员主要是由于意大利公司与韩国总公司有技术落差，但因韩国法规限制及该公司无法进行需大量投资的技术转移。

按地区来看，日本是唯一实现半导体销售成长的地区，年增1.2% 至39 亿美元，中国因受制于美国禁令，销售年减34.2%至109.7亿美元，在所有地区当中表现最差，但销售额仍高于美国，后者年减14.8% 至99.5亿美元。

ZEISS SMT的最大客户ASML表示，其订单大量积压的原因之一是光刻设备光学镜头的供应跟不上，因此对ZEISS SMT经营抱有很高的期望。

除了用于量产的精密加工设备放缓外，由于客户设备开工率较低等因素，消耗品加工工具的出货量也有所下降，但对功率半导体的需求非常强劲。