台积电：欧洲设厂协商顺利，新厂将专攻车用芯片

据德媒报导，台积电高层近日表示，与欧洲各级政府协商顺利，预计8月做出设厂决定，未来新厂将专攻车用芯片。

报导称，台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，汽车工业对芯片的需求相当庞大，台积电想尽可能离客户近一点，欧洲是汽车制造的核心地区，值得在此设厂，预计8月做出决定。

外传台积电在欧洲的第一个生产基地将落脚德国东部的德勒斯登，张晓强不愿证实，不过他指出，欧洲设厂案目前已经在尽职调查、即签约前的评估阶段。

他说，「我们与从地方到欧盟不同层级的政府协商，进行非常顺利」。

在车用芯片领域，台积电原本就与意法半导体、恩智浦等欧洲半导体厂关系密切，张晓强表示，欧洲新厂将专攻车用芯片、例如以28nm制程为基础的车用微控制器。

德勒斯登是德国东部萨克森邦首府，当地有400家半导体相关厂商，芯片产量占全欧盟的1/3，公认是欧洲最大的半导体聚落。

德国官员5月初证实，台积电正规划与博世、英飞凌等厂商在德勒斯登兴建晶圆厂，总投资金额可能达100亿欧元，但目前尚未定案。