编辑：AVA 发布：2023-04-23 16:26
据媒体报道，软银集团旗下芯片设计公司Arm正在打造自己的半导体产品（芯片），以展示其产品制造方面的能力。
多位知情人士称，Arm将与制造伙伴合作开发这款新的半导体产品。Arm还组建了一个更大的团队来执行这项工作，并将该产品的目标客户定位在芯片制造商，而非软件开发商。
据接近Arm的人士称，Arm目前还没有出售或授权这些产品的计划。而且，这些产品商处于原型阶段。而ARM拒绝发表评论。
此前曾有消息称，软银首席执行官孙正义将与纳斯达克签署协议，将Arm上市，最早于今年秋天启动IPO。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 55300 | KRW | +0.36% |
| SK海力士 | 175000 | KRW | 0.00% |
| 铠侠 | 1782 | JPY | -2.84% |
| 美光科技 | 68.800 | USD | -0.76% |
| 西部数据 | 36.510 | USD | +2.50% |
| 闪迪 | 31.290 | USD | -2.31% |
| 南亚科 | 35.30 | TWD | +9.97% |
| 华邦电子 | 15.90 | TWD | +3.25% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 435.0 | TWD | +0.46% |
| 慧荣科技 | 39.220 | USD | -1.56% |
| 联芸科技 | 40.80 | CNY | -2.39% |
| 点序 | 51.5 | TWD | +1.18% |
| 国科微 | 63.92 | CNY | -0.81% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 76.90 | CNY | -0.67% |
| 希捷科技 | 75.780 | USD | +4.06% |
| 宜鼎国际 | 239.5 | TWD | +2.79% |
| 创见资讯 | 102.0 | TWD | +2.51% |
| 威刚科技 | 80.0 | TWD | +1.91% |
| 世迈科技 | 15.880 | USD | -3.41% |
| 朗科科技 | 23.65 | CNY | +0.60% |
| 佰维存储 | 60.15 | CNY | -0.38% |
| 德明利 | 129.65 | CNY | -3.22% |
| 大为股份 | 13.46 | CNY | -1.25% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 32.25 | TWD | +1.57% |
| 力成 | 110.5 | TWD | -0.90% |
| 长电科技 | 32.80 | CNY | 0.00% |
| 日月光 | 129.0 | TWD | -0.39% |
| 通富微电 | 25.35 | CNY | -0.86% |
| 华天科技 | 9.78 | CNY | -0.41% |
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