按出口目的地来看，对中国大陆出口减少12.5%，截至上月已经连续12个月减少。对越南和台湾地区出口分别减少2.8%和38.5%。而对美国、欧盟、日本出口分别增长18.4%、26.4%和2.9%。

Lam Research推出了Coronus DX，这是业界首款经过优化的斜面沉积解决方案，旨在解决下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。

目前仍是车用、Power相关客户需求较佳，库存也较为健康，而压力较大仍是存储器，但还好目前价格已是止稳到略有机会开始小涨。

尽管有迹象表明，随着人工智能芯片的繁荣，芯片行业可能已经触底，但三星的芯片业务预计将在第二季度再次出现营业亏损。

由于建厂成本增加，加上英特尔打算采用先进制程，马德堡厂的总投资额将扩大到270亿欧元。根据英特尔之前公布的规划，这座晶圆厂将在2024年动工，预计2027年或2028年开始量产。

Rapidus现在已完成1台EUV微影设备的筹备作业、将可在2025年开始试产之前导入，且也正评估筹备另1台EUV，预估「最终将拥有多台EUV」。

ASML计划明年出货其首款高NA EUV设备。据了解，它将于2026-2027年量产。

英特尔拟于以色列南部城市Kiryat Gat兴建新厂，预估新厂将于2027年开始运作，至少会营运至2035年，并将雇用数千名人员；英特尔已于该地拥有生产10nm制程晶片的「Fab 28 」工厂。

报道称，这项消息最快将在下周宣布，美光承诺的投资金额也可能上看20亿美元，但因为还在讨论，细节可能变动，也无法保证一定会达成协议。

英特尔最初预计德国芯片厂将耗资170亿欧元，但现在预估将耗资300亿欧元。知情人士表示，与大多数将通过欧盟《芯片法案》获得政府资助的项目一样，英特尔预估其建厂计划将获得约40%的补贴。

从各应用端来看，PC / 智能手机市场方面，虽然终端库存已调整到健康水位，但需求持续疲软；工业用与车用方面因客户库存已达到一定水位，需求触顶，拉货动能开始放缓。

据韩媒报道，三星电子晶圆代工部门14日宣布，将与Synopsys、Cadence、Alpha Wave Semi合作，扩大晶圆代工过程中可使用的IP数量。

韩国5月信息通信技术（ICT）出口额同比减少28.5%，为144.5亿美元，自去年7月起连降11个月。

继 2023 年下降之后，明年全球用于前端设施的 300毫米晶圆厂设备支出预计将开始连续增长，对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对存储需求的增加将在三年期间推动设备投资支出达到历史新高，到2026 年达到1190亿美元。

2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。