日本政府考虑对Rapidus提供追加支援

据日媒报道，日本经济产业大臣(经产相)西村康稔18日拜访了北海道千岁市、首度视察了Rapidus的工厂预定地，并表示考虑对Rapidus提供追加支援。日本经济产业省此前已决定对Rapidus的新工厂提供约3,300亿日圆补助金。

据报导，陪同西村康稔视察的北海道知事铃木直道在现场指出，半导体生产所不可或缺的水等基础设施的整备费用庞大、光靠地方政府难于负担，希望日本政府提供追加支援，对此西村康稔表示，「会确实进行评估。将观察国际趋势等动向，确保预算、提供必要的援助」。

Rapidus位于千岁市的2nm芯片工厂目标在2027年开始进行量产，预计2023年9月动工、2025年1月完工。试产产线开始生产的时间预估会在2025年3-4月左右。

Rapidus现在已完成1台EUV微影设备的筹备作业、将可在2025年开始试产之前导入，且也正评估筹备另1台EUV，预估「最终将拥有多台EUV」。

Rapidus设立于2022年8月，由丰田(Toyota)、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆。