高性能应用、5G、人工智能 (AI) 以及异构集成和系统级封装 (SiP) 技术的采用正在增加对先进封装解决方案的需求。新材料和新工艺的开发使芯片具有更高的晶体管密度和更高的可靠性，也有助于市场增长。

若顺利在德国建厂，预计将采用28nm成熟制程生产车用微控制器(MCU)，此计划已获得德国地方政府和欧盟的大力支持，但目前尚在进行内部评估，并等待相关政府核准。

据海关最新数据，今年4月，我国从新加坡进口了价值4.07亿美元的芯片制造设备，创下8个月以来的最高水平，环比增长9.6%。

ASM第一个总部所在的京畿道华城的新创新制造中心将负责开发和制造等离子增强原子层沉积 (PEALD)。Loh表示，PEALD 用于所有存储产品，例如 DRAM、3D NAND 和逻辑芯片，是该公司专门研究并仅在韩国生产的解决方案。

23品项中包含极紫外光(EUV)相关产品的制造设备、3D存储的蚀刻(Etching)设备，是生产10-14nm以下先进芯片所必须的设备。据悉TEL、Screen Holdings、Nikon等约10家公司将受到影响。

根据规划，EPIC中心未来将能与美国国家半导体科技中心互动。应材的投资规模将取决于能否通过《芯片与科学法》条款取得美国政府的支援。

综合日媒报导，Rapidus 22日在2nm工厂预定地北海道千岁市举行的工程概要说明会上表示，试产产线开始生产的时间预计会落在2025年3-4月左右，目标在2027年开始进行量产。

各家芯片设备商的展望预估中、大致上的共同点就是预期2023年下半年需求将较2023年上半年呈现若干复苏，但因全球经济放缓疑虑攀升，台积电、三星电子等半导体大厂设备投资计划仍有下修风险，因此业绩反转时间点难预测。

从出口目的地看，对华出口下滑23.4%，截至上月已经连续11个月下滑。对美国出口下滑2%，对欧盟出口下滑1.1%，对越南出口下滑15.7%，对日本出口下滑13.9%。

声明还提到，如果到那时交易还没有完成合并，监管部门的批准是唯一症结所在。两家公司中的任一家可以将最后期限延长到11月26 日。

业内人士认为，由于存储器市场不好，以及晶圆代工厂手上的硅晶圆库存仍高。市场认为，如果市况低迷的情况延续，后续硅晶圆厂扩充产能速度或可放缓。

展望本季度，应用材料认为即便存储芯片市场低迷，本季度销售额将出现下滑，但是降幅可能不会像分析师们普遍担心的那样剧烈。预计第三财季销售额将达到约61.5亿美元(上下波动幅度为4亿美元)，分析师普遍预期为59.7亿美元。

此次考虑调整投资节奏，业界分析称是由于半导体市况回暖速度不如预期，且晶圆代工产线稼动率大多由客户订单决定，因此在客户投资推延的背景下，三星很可能会调整投资节奏。

专家预测，如果在安装TEL演示机后评估结果良好，三星电子的氧化蚀刻设备份额将发生较大变化。据了解，在三星电子3D NAND闪存生产过程中，沟道孔的钻孔工艺将采用TEL混合氧化物刻蚀设备。

美光在会谈上表示，为了量产下一代DRAM、将扩大对广岛工厂的投资；英特尔表示，在后段制程上、将扩大和日本芯片设备商的合作；三星表示将在日本设立后段制程的研发投资中心；应用材料表示，将和日本官民半导体企业Rapidus加强合作；正在熊本县兴建工厂的台积电也表示、将进一步扩大在日本的投资。