引述知情人士消息，荷兰政府预计将在6月30日或7月第一周公布这项新限制。且外界认为，荷兰政府的这项限制也将成为其他欧盟国的参考。

据韩国海关6月21日消息，韩国3月和4月氟化氢进口量分别为1021.6吨和1008吨，连续两个月超过1000吨。3月份进口量较2月份的473.4吨猛增115.8%。

AMD日前表示，将在四年内为爱尔兰的赛灵思业务投资1.35亿美元，用来扩大都柏林和科克的研发和工程业务。

虽然符合资格的公司范围变大，投入半导体制造的资金数额仍维持不变，这可能会让决定哪些公司可取得资金的过程变得更困难。

英特尔的内部营业部门现在将与制造业务建立客户与供应商关系。基于这种模式，英特尔明年有望成为第二大晶圆代工厂，代工收入将超过200 亿美元。

适逢端午节假期，按国家规定放假3天，即6月22-24日放假，放假期间所有产品均暂停报价，6月26日（星期一）恢复报价。

该协议是通过在三星电子现有支持的基础上再提供五个 28 纳米 FD-SOI MPW 工艺，为 200 个芯片制造机会提供额外支持。

High-NA EUV预估会有五大客户：英特尔、台积电、三星、SK海力士、美光，可最早使用设备。科林研发、柯磊、HMI 和JSR及TEL等正与ASML合作，开发High-NA EUV材料与特用化学品。

按出口目的地来看，对中国大陆出口减少12.5%，截至上月已经连续12个月减少。对越南和台湾地区出口分别减少2.8%和38.5%。而对美国、欧盟、日本出口分别增长18.4%、26.4%和2.9%。

Lam Research推出了Coronus DX，这是业界首款经过优化的斜面沉积解决方案，旨在解决下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。

目前仍是车用、Power相关客户需求较佳，库存也较为健康，而压力较大仍是存储器，但还好目前价格已是止稳到略有机会开始小涨。

尽管有迹象表明，随着人工智能芯片的繁荣，芯片行业可能已经触底，但三星的芯片业务预计将在第二季度再次出现营业亏损。

由于建厂成本增加，加上英特尔打算采用先进制程，马德堡厂的总投资额将扩大到270亿欧元。根据英特尔之前公布的规划，这座晶圆厂将在2024年动工，预计2027年或2028年开始量产。

Rapidus现在已完成1台EUV微影设备的筹备作业、将可在2025年开始试产之前导入，且也正评估筹备另1台EUV，预估「最终将拥有多台EUV」。

ASML计划明年出货其首款高NA EUV设备。据了解，它将于2026-2027年量产。