编辑:AVA 发布:2023-06-21 15:19
据日媒报导,微影曝光设备龙头艾司摩尔(ASML) 执行副总裁Christophe Fouquet 近日表示,半导体产业需要在2030年代开发数值孔径0.75的超高NA EUV 曝光技术,满足半导体发展。
Christophe Fouquet 表示,自2010 年代以来EUV 技术越来越成熟,半导体制程微缩至2020年前后三年,以超过50%幅度前进,不过速度可能会在2030 年代放缓。
ASML计划年底前发表首台商用High-NA (NA=0.55) EUV 微影曝光设备,2025年量产出货。2025年开始,客户就能从数值孔径为0.33的传统EUV多重图案化,切换到数值孔径为0.55 High-NA EUV单一图案化,降低制程成本,提高产量。
High-NA EUV预估会有五大客户:英特尔、台积电、三星、SK海力士、美光,可最早使用设备。科林研发、柯磊、HMI 和JSR及东京电子等正与ASML合作,开发High-NA EUV材料与特用化学品。
Fouquet表示,EUV光源输出功率一直稳步增加,ASML 传统型号EUV 光源输出功率为250W~300W,最新型号3600D 增加到350W,现在研究层面已做到600W,800W 指日可待。
到2030年代,使用High NA EUV 的多重图案将与单一图案一起完成,以提高产量,并降低制程成本,需要更高数值孔径的EUV曝光(NA=0.75)。借DUV (干式)、ArF (浸没式)、EUV 和High-NA EUV 技术形成图案的每个电晶体成本都不断变化,考量到新技术价格一定高于EUV 每套3 亿美元,High-NA EUV价格将非常可观,但仍取决于客户需求和开发成本。
存储原厂 |
三星电子 | 81200 | KRW | +0.37% |
SK海力士 | 195600 | KRW | +1.98% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 57.5 | TWD | -1.03% |
华邦电子 | 23.2 | TWD | -1.07% |
主控厂商 |
群联电子 | 516 | TWD | -3.01% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 64 | TWD | -4.76% |
国科微 | 51.24 | CNY | -1.35% |
品牌/模组 |
江波龙 | 79.91 | CNY | -1.00% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 276 | TWD | -2.3% |
创见资讯 | 96.1 | TWD | +0.31% |
威刚科技 | 91.8 | TWD | -0.54% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.02 | CNY | -0.18% |
佰维存储 | 52.13 | CNY | -0.63% |
德明利 | 75.58 | CNY | -1.98% |
大为股份 | 9.26 | CNY | +0.33% |
封测厂商 |
华泰电子 | 47.85 | TWD | -3.14% |
力成 | 173.5 | TWD | -8.2% |
长电科技 | 32.55 | CNY | +1.09% |
日月光 | 153.5 | TWD | -1.29% |
通富微电 | 21.70 | CNY | -0.96% |
华天科技 | 8.19 | CNY | -0.85% |
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