Lam Research推出全球首个斜面沉积解决方案，提高芯片生产良率

Lam Research推出了Coronus DX，这是业界首款经过优化的斜面沉积解决方案，旨在解决下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。

随着半导体不断扩大规模，制造变得越来越复杂，需要数百个工艺步骤才能在硅晶圆上构建纳米尺寸的设备。仅需一步，Coronus DX就可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常出现的缺陷和损坏。这种强大的保护提高了产量，使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。

Lam Research 全球产品部高级副总裁 Sesha Varadarajan表示，“在 3D 芯片制造时代，生产复杂且成本高昂，基于 Lam 在斜面创新方面的专业知识，Coronus DX 有助于推动更可预测的制造和显著更高的产量，为采用以前不可行的先进逻辑、封装和3D NAND 生产工艺铺平道路。”

沉积在工艺集成过程中增加了关键保护

作为对 Coronus 斜面蚀刻技术的补充，Coronus DX 通过启用新的设备结构改变了芯片制造商的游戏规则。重复的加工层会导致残留物和粗糙度沿着晶圆边缘累积，在那里它们可能会剥落、漂移到其他区域，并产生导致半导体器件失效的缺陷。

例如：

在 3D 包装应用中，来自生产线后端的材料可能会迁移并成为未来加工中的污染源。晶圆边缘轮廓的滚降会影响晶圆键合质量。

3D NAND 制造中的长时间湿蚀刻工艺可能会导致边缘处严重的基板损坏。

当无法蚀刻掉这些缺陷时，Coronus DX 会在斜面沉积一层薄的介电保护层。这种精确且可调的沉积有助于解决这些可能影响半导体质量的常见问题。

Coronus产品线于 2007 年首次推出，被各大半导体制造商使用，全球安装了数千个腔室。Lam 的 Coronus 产品系列是业界首个经过大规模生产验证的斜角技术。其 Coronus 和 Coronus HP 解决方案是蚀刻产品，旨在通过沿边缘去除层来防止缺陷。Coronus 解决方案用于制造逻辑、存储和专用设备，包括前沿的 3D 设备。Coronus DX 现在正用于全球领先客户工厂的大批量生产。