从各应用端来看，PC / 智能手机市场方面，虽然终端库存已调整到健康水位，但需求持续疲软；工业用与车用方面因客户库存已达到一定水位，需求触顶，拉货动能开始放缓。

据韩媒报道，三星电子晶圆代工部门14日宣布，将与Synopsys、Cadence、Alpha Wave Semi合作，扩大晶圆代工过程中可使用的IP数量。

韩国5月信息通信技术（ICT）出口额同比减少28.5%，为144.5亿美元，自去年7月起连降11个月。

继 2023 年下降之后，明年全球用于前端设施的 300毫米晶圆厂设备支出预计将开始连续增长，对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对存储需求的增加将在三年期间推动设备投资支出达到历史新高，到2026 年达到1190亿美元。

2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。

河合利树指出，「半导体市场预估将在2030年扩大至现有的约2倍、达1兆美元。以ChatGPT为代表的生成式人工智能(AI)相关设备订单也涌现」。

知情人士表示，欧盟执委会的批准与博通为解决市场竞争担忧而向竞争对手提供的互操作性补救措施有关。对此，欧盟反垄断机构和博通拒绝置评。

英特尔正致力于重返半导体业巅峰，发展晶圆制造成为主要关键，想要在晶圆代工领域和台积电竞争，就必须生产广泛采用Arm技术的芯片。

报道称，受惠者包括三星电子、台积电等，两者均投资数十亿美元在中国设厂生产芯片。

在消费性电子产品经历几个季度的库存调整后，开始看到客户的晶圆需求增加，世界先进第二季营收有望能够达标。

台湾地区在5月对大陆和香港出口的芯片制造设备金额为9,100万美元，年比下滑44.2%；台湾地区对美国的芯片设备出口激增59.3%。

从出口对象来看，对华出口同比下降10.9%。截至5月，韩国对华出口连续第12个月呈降势。对美国（6.9%）、欧盟（26.6%）、日本（7.9%）等地的出口增加。

展望后市，台积电看好，公司前景十分光明，且部分终端需求已逐渐回升，虽然全年营运可能有少许负成长，但已准备好迎接明年开始、下一波很好的成长。

该合资厂将采用意法半导体的碳化硅专利制造制程技术，专注于为意法半导体生产碳化硅器件；三安光电亦揭露，该工厂制造的碳化硅外延、晶片将独家销售给ST或其指定的任何实体。

前5个月，我国出口机电产品5.57万亿元，增长9.5%，占出口总值的57.9%。其中，自动数据处理设备及其零部件5091.5亿元，下降18.1%；手机3397.7亿元，下降6.4%；汽车2667.8亿元，增长124.1%。