按出口目的地看，对华出口同比锐减23.7%，这一下滑势头已经持续半年以上。对越、对台湾地区、对香港地区出口分别下滑5.1%、23.0%、18%。对美、对欧出口则增长17.6%和21.8%。

1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、存算一体、全新云计算体系架构等技术入选。

据彭博社报道，苹果计划最早在2024年开始使用自己定制的显示屏，来减少对三星和LG等合作伙伴的依赖，并使用更多的内部组件。

据韩媒引述业界消息报导，三星资深高层近期受访时表示，目前三星第一代3nm制程良率「已臻完美」(a perfect level)，第二代3nm芯片的研发行动也已展开。

Hurlston警告，至少要等到今年年中，客户库存才可能降到需要再次下订单的地步。

从日本进口的用于在半导体上形成微电路的光刻胶减少了 10.9%，至 2.9954 亿美元。按全年计算，预计将达到3亿美元左右。

2022年第4季营收约为新台币95.73亿元，符合此前公司财测预期估计第4季营收估计约新台币95-99亿元的预测低标。

韩国2022年初步贸易统计数据显示，占出口总额20%的半导体仅增长1%，总额1292亿美元，汽车增长16%至541亿美元，而显示器下降1%至211亿美元。

与此同时，全球半导体市况受通膨等因素影响，成长率大幅放缓，明年全球半导体恐将出现负成长3.6%，车用将是未来几年成长的动力。

除了研发之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的体制，以此确保最先进芯片的供应，而IBM超级计算机用芯片将委托Rapidus生产。

2023年上半年景气比较低迷，不过第二季大部分库存调整有机会接近正常水位，下半年需求有望回温，但回升力道则要观察全球总经环境、俄乌冲突、疫情解封等不确定因素。整体而言，今年景气料将呈现「先冷后温热」。

按出口地区分析，台湾地区集成电路出口市场向以中国大陆(含香港)居首，但受疫情封控及景气趋缓冲击下游产品组装产能影响，2022年11月出口至中国大陆(含香港)较上年同月剧减13.0%，1~11月累计982亿美元，较上年同期增15.9%，占比58.0%则较上年同期下降2.2%。