韩国10月前10天出口额同比减少20.2%，为117.97亿美元。开工日数为5天，较去年同期减少0.5天，日均出口额同比减少12.2%。

《征求意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术。

这200亿美元的投资将用于半导体、大型机、混合云、人工智能和量子计算的研发和制造。

昭和电工材料指出，铜箔基板将调涨10%、黏合胶片(Prepreg)调涨7%、细微配线用铜箔调涨10%。

Hana Micron 的一位高管表示，不包括海外销售，三星迄今占其收入的 90%，其余来自 SK海力士。但新工厂将把两家公司之间的比例调整为50%/50%左右。

佳能 21 年来首次建设新工厂，很大程度上受到了对半导体需求将增加的预测的影响。Nihon Keizai分析，今年半导体曝光设备的预期销量为 180 台，较上年增长 29%。在过去的 10 年里，几乎翻了两番。

消息人士表示，三星内部认为Arm价值被高估，在几乎不可能单独购并的现实下，三星认为未来综效不大。

第三季单季营收约133.28亿元，季减12.89%、较去年同期成长约12.21%，为历年同期新高；累计前三季合并营收421.21亿元，年增34.94%。

关于在NAND制造商中加入最垂直层的激烈竞争，三星强调“重要的不是层数，而是生产率”，并补充道，“我们正致力于提供具有价格竞争力的更好的解决方案。”

SK Silicon 表示：“尽管由于全球经济低迷，半导体行业的波动幅度正在扩大，但预计半导体市场将在短暂的下行周期后反弹。”

韩国统计局周五发布的数据显示， 8月份半导体生产同比下降1.7%，与7月份17.3%的增幅相比大幅逆转，也是自2018年1月以来首次下降。

据SEMI全球晶圆厂预测报告，全球晶圆设备业产能连年增长，继2021年提升7.4%之后，今年增幅将近8%，达到7.7%。2023年产能预期将持续提升，成长幅度达5.3%。

SEAJ表示，逻辑/晶圆代工厂的积极投资将持续、2022年以后将进一步扩大规模，将2023年度日本制芯片设备销售额自前次预估的3兆7,000亿日圆上修至4兆2,297亿日圆(将年增5.0%)、2024年度预估将年增5.0%至4兆4,412亿日圆。

Jason 是一位经验丰富的全球金融和技术领导者，他在上市公司财务管理和 IPO 执行方面的丰富经验对于准备潜在的公开上市来说非常宝贵。

随着现有 8 英寸 (200mm) 代工厂的增长停滞，DB HiTek 选择了设计业务作为新的盈利来源。由于行业的性质，有意见认为，为了扩大对客户的吸引力，应该与代工分开。