目前韩国主要企业代工产能利用率勉强维持在70%。一些公司的利用率已经下降到50-60%的范围。

该研究所指出，韩国企业要提高效率，就必须加大对研发和生产设施的投资。它还表示，尽管最近实施了企业减税和投资税减免，但政府的援助仍然不足。

适逢中国农历春节，按国家规定放假7天：2023年1月21日 - 2023年1月27日，放假期间所有产品均暂停报价，2023年1月30日恢复所有报价。

根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸（300mm）晶圆的制造及销售。

调查显示，更多电子产品制造商把重心放在降低未使用的库存，对供应不足的担忧减轻。这逆转了过去三年的趋势，当时供应短缺导致整个经济大受干扰。

重点引进和支持先进封测、核心设备、关键材料研发及产业化项目，以重大项目为牵引，吸引产业链上下游企业集聚发展。

日本晶圆切割机大厂DISCO社长关家一马近日表示，计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约4成，考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。

由于有消息称三星拟缩减晶圆代工投资，是否忧心 IDM 客户下单放缓，王石表示，持续看好 IDM 客户委外代工需求，不认为 IDM 厂增加自有晶圆代工产能会是威胁，目前没有影响。

业界指出，三星投入EUV光罩护膜研发，主要为了应对未来需求和供应多元化。

报道引述产业人士指出，三星今年晶圆代工投资支出可能低于去年，估计约与2020年及2021年的12兆韩元（约合97亿美元）差不多。

去年第4季库存有缓和趋势，首季明显降低、车用工控乃至RFID需求不错，此外部分驱动IC与存储芯片的标案短单需求增加，虽然价格有挑战但公司原则上会配合客户参与。

SEAJ此前预估日本半导体设备销售额将在2022年度首度冲破4兆日圆大关，目前看来这一目标将延后2年至2024年度才有可能实现。

据报道，为刺激合作伙伴使用其 N3 级工艺技术，台积电正在考虑降低这些节点的报价。尤其是台积电的N3E制程，最多只使用19层EUV，制造复杂度略低，使用成本较低。台积电可以在不损害盈利能力的情况下降低 N3E 生产的报价。

为持续支援客户结构性成长需求，今年资本支出估约320-360 亿美元，其中70% 用于先进制程，20% 用于特殊制程，10% 用于先进封装及光罩制作。

其中，半导体出口同比增长 1.7%，达到 1309 亿美元的历史新高；手机出口增长 4.9%，达到 147 亿美元；显示器的海外销售额同比下降 1% 至 244 亿美元，计算机和外围设备的海外销售额微跌 0.5% 至 173 亿美元。