博通正考虑以英特尔为潜在的晶圆代工厂合作伙伴，作为台积电的替代供货商，博通也正在思考自行生产「稍微多一点」零组件，包括载板，因为现在载板已不再像过去一样，能像水和空气理所当然地取得。

英飞凌发布截至12月底的2023财年第一财季财报，盈利和营收双双实现增长，汽车和工业芯片的强劲销售抵消了智能手机、电脑和数据中心需求的疲软。

德州仪器认为除汽车以外的终端市场将继续下行，客户正努力减少库存。此外，德州仪器还指出，模拟和逻辑半导体市场将放缓。

意法半导体第四季营收和毛利率均高于业绩指引的中位数，全年受惠汽车和工业市场需求强劲，加上进行中的客户专案，营收年增达26.4%，达到161.3 亿美元。

然而，在终端消费不振的情况下，营收、利润同比均下滑之际，库存增长更是不容忽视，高达68.2亿美元，同比增长38%。

由于手机产业持续面临需求萎缩困境，预测渠道偏高的库存水位至少会延续至2023年上半年。高通正在进一步削减支出，因应经济与需求环境。

东哲郎未透露试产产线可能的设厂地点，但表示为了避免争抢人才，将避开半导体产业汇集的地点。在日本，目前半导体产业主要集中在东北、九州，而三重县、广岛县、茨城县等地也有半导体工厂。

就区域别情况来看，11月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月减少10.6%至785亿日圆、对美洲出货额大增20.2%至431亿日圆、对欧洲出货额成长10.4%至397亿日圆、智能手机等电子机器组装厂群聚的中国市场出货额大减10.1%至1,324亿日圆、对亚洲其他地区出货额成长3.3%至889亿日圆。

半导体是韩国出口额最大的产品，其中动态随机存取存储器（DRAM）、NAND闪存等存储芯片价格下滑和需求低迷导致半导体出口额同比骤减44.5%。半导体出口已经连续5个月同比缩水，且跌幅比上个月的27.8%更大。

2021年马国电子电机产业成长18%。该协会预测2022年的成长率可达19%。预计2023年该产业将创下负成长，因全球半导体产业已处于萎缩4%的水平。

据分析机构预测，全球 FC-BGA 市场规模预计将从 2022 年的 80 亿美元增长到 2030 年的 164 亿美元，年均增长率为 9%。

Bettinger预估来自NAND和DRAM的营收将在本季大幅下滑，而NAND下滑幅度又大于DRAM。他认为，存储芯片制造商今年对NAND的支出减幅会大于DRAM。

华尔街预期德州仪器今年全年营收恐衰退，原因是客户聚焦于削减芯片库存，而非采购新的芯片。

目前全球EUV光刻专利数量为1114件。其中，Carl Zeiss（353例）和ASML（345例）占据了相当大的比例。台积电在晶圆代工界排名第一，也拥有279项专利。三星电子则拥有137项专利，是其主要竞争对手台积电的一半。

英特尔此前预估 2023 年 PC 市场出货总量将达 2.7 亿至 2.95 亿台，但该公司现在预估，出货总量将处在前述区间范围的低端。