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按出口目的地看,对华出口同比锐减23.7%,这一下滑势头已经持续半年以上。对越、对台湾地区、对香港地区出口分别下滑5.1%、23.0%、18%。对美、对欧出口则增长17.6%和21.8%。

1月11日,达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、存算一体、全新云计算体系架构等技术入选。

据彭博社报道,苹果计划最早在2024年开始使用自己定制的显示屏,来减少对三星和LG等合作伙伴的依赖,并使用更多的内部组件。

据韩媒引述业界消息报导,三星资深高层近期受访时表示,目前三星第一代3nm制程良率「已臻完美」(a perfect level),第二代3nm芯片的研发行动也已展开。

Hurlston警告,至少要等到今年年中,客户库存才可能降到需要再次下订单的地步。

从日本进口的用于在半导体上形成微电路的光刻胶减少了 10.9%,至 2.9954 亿美元。按全年计算,预计将达到3亿美元左右。

2022年第4季营收约为新台币95.73亿元,符合此前公司财测预期估计第4季营收估计约新台币95-99亿元的预测低标。

韩国2022年初步贸易统计数据显示,占出口总额20%的半导体仅增长1%,总额1292亿美元,汽车增长16%至541亿美元,而显示器下降1%至211亿美元。

与此同时,全球半导体市况受通膨等因素影响,成长率大幅放缓,明年全球半导体恐将出现负成长3.6%,车用将是未来几年成长的动力。

除了研发之外,Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的体制,以此确保最先进芯片的供应,而IBM超级计算机用芯片将委托Rapidus生产。

2023年上半年景气比较低迷,不过第二季大部分库存调整有机会接近正常水位,下半年需求有望回温,但回升力道则要观察全球总经环境、俄乌冲突、疫情解封等不确定因素。整体而言,今年景气料将呈现「先冷后温热」。

按出口地区分析,台湾地区集成电路出口市场向以中国大陆(含香港)居首,但受疫情封控及景气趋缓冲击下游产品组装产能影响,2022年11月出口至中国大陆(含香港)较上年同月剧减13.0%,1~11月累计982亿美元,较上年同期增15.9%,占比58.0%则较上年同期下降2.2%。

新建的晶圆厂在开始时总是有一条试验线,因为它们通常采用尚未商业化的先进工艺。

对于国家战略技术研发投资,政府将继续适用相关企业现行30~50%的税额扣除率,该比例为全球最高水平。政府还将时隔12年重新实施临时投资税额扣除制度。据此,投资新产业、原创技术领域的大企业、中坚企业和中小企业可适用6%~18%的税额扣除率。

另一方面,虽然半导体业因景气快速变化出现库存过多的问题,但日本半导体与零组件批发商协会认为,半导体的供应并不均衡,有部分产品至今仍然缺货,例如现场可程序化逻辑闸阵列(FPGA)与模拟IC等。

股市快讯 更新于: 11-23 01:42,数据存在延时

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