就当下半导体产业状况来看，客户端需求差异大，有的客户完全没受市况放缓影响，有的稍微受影响、有的影响层面则较多。若以应用领域来分，车用、工业用、功率电子组件领域需求仍非常强，没有下修情况，消费性电子、手机相关则较弱。

预计2022年全球半导体市场将增长12%至6250亿美元。然而，要达到这一目标面临着重重挑战，因为全球半导体行业目前面临四大障碍，包括地缘政治、后大流行时代的供应链管理、可持续发展和人才短缺。

今年前8个月，我国出口机电产品8.75万亿元，增长9.8%，占出口总值的56.5%。其中，自动数据处理设备及其零部件1.05万亿元，增长3.5%；手机5553.9亿元，增长4.2%；汽车2168亿元，增长57.6%。

有鉴于如今无处不在的感测设备以及日益升高的数据处理需求推升对耐磨损、高持久性内存的需要，将很快启动进一步提高 16Gb 单芯片解决方案的开发工作。

目前正在确认停电发生当下还在生产作业中的产品状况。制造设备方面并没有灾情传出，重启生产作业也正依序启动相关设备，目标在 9 月 17 日全面复工。

同期，进口额同比减少10.9%，为186.88亿美元，日均进口额同比增加16.6%。由此，韩国贸易收支出现24.43亿美元逆差，规模较去年同期（14.83亿美元）有所增加。

考虑客户库存调整可能延续2季至3季时间，联发科预期，今年营收将成长约17%至19%，增幅低于原先预估的20%水平。

虽然整体交期持续缩短，但电源管理芯片、微控制器和光电设备芯片8月的交货期依然拉长，如 Microschip和英飞凌等公司要满足所有订单依然很吃力。

世界先进今年累计前8月合并营收约384.28亿元，与去年同期相较增加42.10%，亦创历年同期新高。

台积电第三季受惠5nm及7nm制程需求持续成长，在车用与高效运算应用带动下，弥补手机、PC 及消费性电子等应用趋缓的缺口。

Gelsinger 还表示，该公司可能会退出其他业务，就像最近开始退出 Optane 内存一样，因为它继续将注意力集中在其核心竞争力上。

外资认为，台积电明年扩产速度已放缓，预估高雄厂产能拉升情况将不如原先预期快速，可能2024 年底才开始量产，南京与日本熊本新厂28nm扩产速度，预期也将受设备交期与潜在需求放缓影响。

联电表示，目前半导体产业正进入库存调整期，预期公司第四季产能利用率仍将处于健康水平。

6月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月减少2.3%至748亿日圆；对美洲出货额大增26.3%至441亿日圆；对欧洲出货额成长10.5%至378亿日圆；智能手机等电子机器组装厂群聚的中国市场出货额成长7.1%至1,442亿日圆；对亚洲其他地区出货额成长11.5%至776亿日圆。

有消息称，近期累计跌幅已达约二成，由于砍单风暴正在延烧，后续还有持续修正议价空间。