编辑:AVA 发布:2023-06-15 09:38
据韩媒报道,三星电子晶圆代工部门14日宣布,将与Synopsys、Cadence、Alpha Wave Semi合作,扩大晶圆代工过程中可使用的IP数量。
三星电子解释称,通过此次合作,三星电子将拥有其所有业务领域所需的核心知识产权组合,包括人工智能、图形处理单元(GPU)、高性能计算(HPC)、车载半导体(汽车)和移动。这包括从 3nm 到 8nm 的三星代工工艺中要使用的数十个 IP。
当三星电子向 IP 合作伙伴提供高级 IP 开发所需的工艺信息,例如工艺设计套件 (PDK) 和设计方法 (DM) 时,IP 合作伙伴将开发针对三星 Foundry 优化的 IP 并将其提供给无晶圆厂客户。这是一种基于先进的IP,促进半导体设计公司fabless和制造商foundry之间协同作用的模式。
特别是三星电子与合作伙伴共同开发尖端内存所需的高速输入/输出接口IP(PCIe、Sudes、Pi)和chiplets等高科技封装IP(UCIe),在市场上处于领先地位。未来还将确保满足汽车可靠性和稳定性标准的汽车IP。这被解读为随着汽车向电动汽车和自动驾驶汽车发展,需要像PC一样的计算性能,三星积极响应汽车半导体需求的意愿。
三星电子计划通过扩大其 IP 组合和加强合作生态系统,及时向国内外半导体无晶圆厂客户提供晶圆厂优化的 IP。通过这种方式,有望从设计的初始阶段减少错误,并减少从原型制作和验证到量产的整个周期的成本和时间。
存储原厂 |
三星电子 | 81200 | KRW | +0.37% |
SK海力士 | 195600 | KRW | +1.98% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 57.5 | TWD | -1.03% |
华邦电子 | 23.2 | TWD | -1.07% |
主控厂商 |
群联电子 | 516 | TWD | -3.01% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 64 | TWD | -4.76% |
国科微 | 51.24 | CNY | -1.35% |
品牌/模组 |
江波龙 | 79.91 | CNY | -1.00% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 276 | TWD | -2.3% |
创见资讯 | 96.1 | TWD | +0.31% |
威刚科技 | 91.8 | TWD | -0.54% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.02 | CNY | -0.18% |
佰维存储 | 52.13 | CNY | -0.63% |
德明利 | 75.58 | CNY | -1.98% |
大为股份 | 9.26 | CNY | +0.33% |
封测厂商 |
华泰电子 | 47.85 | TWD | -3.14% |
力成 | 173.5 | TWD | -8.2% |
长电科技 | 32.55 | CNY | +1.09% |
日月光 | 153.5 | TWD | -1.29% |
通富微电 | 21.70 | CNY | -0.96% |
华天科技 | 8.19 | CNY | -0.85% |
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