双方并未提供该芯片时上市的详细讯息，但英特尔曾表示18A 制程技术将于2025 年准备就绪。

SEMI最新报告显示， 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到 33.31亿平方英寸，较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降10.1%。

Rapidus目前正与美国IT大厂如Google、Apple、Facebook、Amazon、MicroSoft之中的一部分厂商讨论，数据中心服务器所需的芯片是否由Rapidus供应的问题。

AMD官网显示，二季度财报将于8月2日披露，预计二季度营收区间为50亿美元-56亿美元，Non-GAAP毛利润率约为50%左右。

据知情人士透露，该笔资金将在2027年之前分配给德国与国际企业。

台湾地区7月24日傍晚发生电力事故，南科管理局昨晚证实，共计有台南园区七家厂商及高雄园区三家厂商回报有压降影响，由于台南地区是台湾晶圆代工生产重镇之一，市场关注台积电、联电生产是否受冲击，两家公司第一时间回应并无影响，虚惊一场。

先进封装产能供不应求，台积电规划斥资约900亿元新台币，于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计创造约1500个就业机会。

Rapidus位于千岁市的2nm芯片工厂目标在2027年开始进行量产，预计2023年9月动工、2025年1月完工。试产产线开始生产的时间预估会在2025年3-4月左右。

但日本媒体将其解读为日本在美国主导的半导体控制下的步伐，按照新规，向中国出口先进半导体制造设备的过程很复杂，可以预见，出口可能会变得不可能。

华硕今日发布搭载英伟达 HGX H100 8GPU AI服务器 ESC N8-E11等一系列 AI服务器产品，公司指出，虽然目前新品未上市，订单已预定到明年。

半导体在塑造我们的未来方面继续发挥着关键作用，但更大的机遇也意味着更大的责任。 当我们继续创新下一代技术突破时，我们必须同时考虑我们行业和地球的长期可持续性。

韩媒7月21日报道，据韩国关税厅（海关）21日发布的初步统计数据，韩国7月前20天出口额同比减少15.2%，为312.33亿美元。

中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，当前AI算力中心蓬勃兴起，但是广义算力不仅包括算力，还包括存力、运力。

继欧盟一周前批准博通以690亿美元收购VMware交易之后，英国竞争监管机构19日表示，已暂时批准这一交易。 在9 月12日之前发布最终报告之前，将征求临时意见。

先前需求仍稳健的工控及车用芯片订单，预计在本月底后将会告一段后，客户补货的动作会有所缓和，这也是力积电预估本季产能利用率与第2季相近的原因，估计落在61~62%间。