SEMI在2026年200mm晶圆厂展望报告显示，从2023年到2026年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，其中微处理器单元/微控制器单元 (MPU/MCU) 排名第二，增长21%，其次是 MEMS、模拟和代工厂，增长率分别为16%、8%和8%。

这些新处理器将“Zen 4c”核心引入专用CPU中，使硬件提供商能够创建节能且差异化的平台，为从智能边缘（例如零售、制造和电信）一直到数据的应用程序提供支持云服务、存储等中心。

据媒体报道，美国亚利桑那州州长近期表示，正与台积电洽谈为该州晶圆厂增加先进封装产能。

公告指出，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。

英特尔强调上述玻璃基板技术可继续推进摩尔定律，致力于达成2030年之前在单一封装中容纳1兆个电晶体的目标。

详细申请资格仍在研议中，明年初将公布适用条件，聚焦前瞻技术和具国际性的产业趋势，如AI、智能座舱、通讯科技等领域提供解决方案。

张忠谋称，美国50、60年代在晶圆制造有非常好的竞争优势，不过目前情势转变，台湾在晶圆制造具有优势。

这家荣耀子公司经营范围包括：集成电路芯片及产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；信息系统运行维护服务；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；人工智能理论与算法软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发等。

为了进一步加快战略性先进产业集群的建设，韩国还将寻求跳过在首尔以南创建世界最大半导体集群计划的可行性研究。

消息人士表示，台积电此举目的是要控制成本并反映其对市场需求的前景日益谨慎。不过供应商方面则预估延后供货只是短期。

2023年1-7月期间日本PCB产量较去年同期减少14.1%至576.5万平方公尺、产额减少16.0%至3,411.60亿日圆。

谷歌年初时就宣布将裁员12,000 人，将影响到约6%的全职员工，波及旗下各大部门，也包括谷歌的招聘部门。

刘德音说，亚利桑那州晶圆厂是台积电第一次尝试在海外建造超大晶圆厂，台积电从3年前开始这项项目，这是一个学习的过程，这也是美国第一个如此大规模的晶圆厂。

由于全球市场DRAM价格下跌，占所有ICT出货量近一半的半导体出口同比下降 21.1%至75亿美元。

ARM昨日正式宣布重新上市，以集资额 48.7亿美元成为今年最大IPO，公司市值达545亿美元。