据悉，三星旗下DS部门的先进封装业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D 的芯片封装上。通过这项技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中介层上，进一步构建其成为一个完整的芯片。

新加坡无法涉足所有半导体产业领域，也可能无法涉及高端半导体领域，但在专用芯片领域仍拥有竞争优势及实力。

台积电目前正在日本九州兴建的晶圆厂，有望于2024年开始生产成熟制程芯片。台积电称其海外扩张取决于客户需求、政府支持程度和成本考量等因素。

具体而言，DRAM 投资预计将同比下降19%，至 2023 年为110亿美元，但2024年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少 67%，至60亿美元，但到2024年将飙升113%，达到121亿美元。

据台媒报道，台积电于12日临时董事会中通过决议投资Arm与IMS，天风国际证券分析师郭明錤认为，台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前3nm的FinFET 技术能顺利转换到2nm的GAA技术。

汽车业景气似乎依旧强劲、AI云端似乎还是很旺，工业需求持稳，但任何与消费者相关的需求仍然疲软。

据外媒报道，ARM首次公开发行股票已获得10倍超额认购，银行计划12日下午就停止接受认购。

累计今年前8月台湾机械出口值195.91亿美元，较去年同期240.43亿美元减少18.4%。以新台币计价约6024.48亿元，较去年同期减少13.3%。

Chipletz正在开发一种称为智能基板的技术，该技术支持集成几乎所有制造商的芯片。

按出口目的地来看，对中国大陆出口同比减少17.7%，截至上月已连续15个月下滑。对欧盟、日本、台湾地区出口也分减14.7%、9.4%、6.5%，对美国出口同比增加2.3%。

世界先进8月合并营收35.17亿元（新台币，下同），月减2.23%、年减29.28%；累计1-8月合并营收251.55亿元，年减34.54% 。

近日，半导体行业协会 (SIA) 公布了2023年7月全球半导体行业销售情况，该销售总额为432亿美元，对比6月销售总额的422亿美元同比增长2.3%，不过对比去年7月销售总额的490亿美元，减少了11.8%。

台积电第三季虽然感受到客户AI 需求增加，但总体经济情势持续走软、大陆需求复苏较预期缓慢，及因终端市场整体需求疲弱，客户更谨慎，预期库存调整可能延续至第四季。

近日，硅谷生成式人工智能芯片初创公司d-Matrix，从微软和新加坡主权财富基金淡马锡等投资者处获得了1.1亿美元的B轮融资。

华为该专利的目的在于提供一种改进的晶圆处理设备，其至少可以提高晶圆的温控空间分辨率。