编辑：Mavis 发布：2023-09-14 09:50
据韩媒报道，三星为了追赶台积电先进封装在人工智能芯片市场上的领先状态，将推出2.5D FO-PLP先进封装技术。
据悉，三星旗下DS部门的先进封装业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D 的芯片封装上。通过这项技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中介层上，进一步构建其成为一个完整的芯片。
而与台积电CoWoS 2.5D先进封装技术有所不同的是，三星的FO-PLP 2.5D 先进封装技术是在方形基板上封装，相较于台积电 CoWoS 2.5D 先进封装技术是在圆形基板上封装，三星的 FO-PLP 2.5D 先进封装技术不会也边缘基板损耗的问题，所以有较高的生产效率。但是，因为要将芯片由晶圆移植到方形基板上，相对作业程序也比较复杂。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 56000 | KRW | -0.71% |
| SK海力士 | 176700 | KRW | +4.68% |
| 美光科技 | 102.640 | USD | -0.12% |
| 英特尔 | 24.500 | USD | +0.25% |
| 西部数据 | 66.430 | USD | +0.83% |
| 南亚科 | 35.85 | TWD | -2.18% |
| 华邦电子 | 18.05 | TWD | +1.40% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 471.0 | TWD | +1.51% |
| 慧荣科技 | 54.930 | USD | +0.24% |
| 美满科技 | 92.510 | USD | -0.46% |
| 点序 | 54.1 | TWD | +0.93% |
| 国科微 | 64.25 | CNY | -5.50% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 83.00 | CNY | -5.16% |
| 希捷科技 | 99.620 | USD | -0.30% |
| 宜鼎国际 | 235.0 | TWD | +1.95% |
| 创见资讯 | 92.2 | TWD | +0.44% |
| 威刚科技 | 90.9 | TWD | +0.55% |
| 世迈科技 | 17.650 | USD | +1.38% |
| 朗科科技 | 21.71 | CNY | -1.00% |
| 佰维存储 | 56.40 | CNY | -5.21% |
| 德明利 | 76.53 | CNY | -5.17% |
| 大为股份 | 11.18 | CNY | -6.83% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 36.55 | TWD | 0.00% |
| 力成 | 125.0 | TWD | +0.81% |
| 长电科技 | 38.92 | CNY | -5.19% |
| 日月光 | 156.5 | TWD | +1.95% |
| 通富微电 | 29.66 | CNY | -6.99% |
| 华天科技 | 11.76 | CNY | -4.62% |
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