编辑：Mavis 发布：2023-09-14 09:50
据韩媒报道，三星为了追赶台积电先进封装在人工智能芯片市场上的领先状态，将推出2.5D FO-PLP先进封装技术。
据悉，三星旗下DS部门的先进封装业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D 的芯片封装上。通过这项技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中介层上，进一步构建其成为一个完整的芯片。
而与台积电CoWoS 2.5D先进封装技术有所不同的是，三星的FO-PLP 2.5D 先进封装技术是在方形基板上封装，相较于台积电 CoWoS 2.5D 先进封装技术是在圆形基板上封装，三星的 FO-PLP 2.5D 先进封装技术不会也边缘基板损耗的问题，所以有较高的生产效率。但是，因为要将芯片由晶圆移植到方形基板上，相对作业程序也比较复杂。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
| SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
| 美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
| 英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
| 西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
| 南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
| 华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
| 慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
| 美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
| 点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
| 国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
| 希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
| 宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
| 创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
| 威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
| 世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
| 朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
| 佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
| 德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
| 大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
| 力成 | 189 | TWD | +2.72% |
| 长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
| 日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
| 通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
| 华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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