编辑：Mavis 发布：2023-09-14 09:50
据韩媒报道，三星为了追赶台积电先进封装在人工智能芯片市场上的领先状态，将推出2.5D FO-PLP先进封装技术。
据悉，三星旗下DS部门的先进封装业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D 的芯片封装上。通过这项技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中介层上，进一步构建其成为一个完整的芯片。
而与台积电CoWoS 2.5D先进封装技术有所不同的是，三星的FO-PLP 2.5D 先进封装技术是在方形基板上封装，相较于台积电 CoWoS 2.5D 先进封装技术是在圆形基板上封装，三星的 FO-PLP 2.5D 先进封装技术不会也边缘基板损耗的问题，所以有较高的生产效率。但是，因为要将芯片由晶圆移植到方形基板上，相对作业程序也比较复杂。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 54300 | KRW | +1.12% |
| SK海力士 | 210000 | KRW | +5.95% |
| 铠侠 | 1788 | JPY | -3.14% |
| 美光科技 | 103.330 | USD | +0.14% |
| 西部数据 | 64.860 | USD | +0.36% |
| 南亚科 | 28.85 | TWD | +3.04% |
| 华邦电子 | 14.00 | TWD | +2.56% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 468.0 | TWD | +5.88% |
| 慧荣科技 | 51.160 | USD | +1.25% |
| 联芸科技 | 40.86 | CNY | -1.21% |
| 点序 | 44.15 | TWD | -0.23% |
| 国科微 | 60.70 | CNY | -1.59% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 80.41 | CNY | -0.62% |
| 希捷科技 | 95.620 | USD | +1.36% |
| 宜鼎国际 | 211.0 | TWD | +0.72% |
| 创见资讯 | 85.3 | TWD | +1.43% |
| 威刚科技 | 77.6 | TWD | +1.70% |
| 世迈科技 | 20.250 | USD | +1.45% |
| 朗科科技 | 18.63 | CNY | -0.27% |
| 佰维存储 | 58.23 | CNY | -1.05% |
| 德明利 | 89.01 | CNY | -5.07% |
| 大为股份 | 13.47 | CNY | -2.25% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 32.60 | TWD | +1.88% |
| 力成 | 116.5 | TWD | +0.43% |
| 长电科技 | 40.09 | CNY | +0.25% |
| 日月光 | 165.0 | TWD | +2.17% |
| 通富微电 | 28.46 | CNY | +0.67% |
| 华天科技 | 11.17 | CNY | -0.36% |
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