编辑：Mavis 发布：2023-09-14 09:50
据韩媒报道，三星为了追赶台积电先进封装在人工智能芯片市场上的领先状态，将推出2.5D FO-PLP先进封装技术。
据悉，三星旗下DS部门的先进封装业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D 的芯片封装上。通过这项技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中介层上，进一步构建其成为一个完整的芯片。
而与台积电CoWoS 2.5D先进封装技术有所不同的是，三星的FO-PLP 2.5D 先进封装技术是在方形基板上封装，相较于台积电 CoWoS 2.5D 先进封装技术是在圆形基板上封装，三星的 FO-PLP 2.5D 先进封装技术不会也边缘基板损耗的问题，所以有较高的生产效率。但是，因为要将芯片由晶圆移植到方形基板上，相对作业程序也比较复杂。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 55700 | KRW | 0.00% |
| SK海力士 | 184400 | KRW | +3.42% |
| 铠侠 | 1870 | JPY | +3.14% |
| 美光科技 | 79.780 | USD | +3.05% |
| 西部数据 | 40.780 | USD | +1.52% |
| 闪迪 | 32.850 | USD | +1.73% |
| 南亚科 | 37.00 | TWD | -1.07% |
| 华邦电子 | 15.80 | TWD | +2.60% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 454.0 | TWD | +4.25% |
| 慧荣科技 | 45.110 | USD | +2.38% |
| 联芸科技 | 40.80 | CNY | +0.62% |
| 点序 | 55.0 | TWD | +8.27% |
| 国科微 | 69.47 | CNY | +4.40% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 77.45 | CNY | +0.61% |
| 希捷科技 | 82.700 | USD | -0.41% |
| 宜鼎国际 | 237.0 | TWD | +1.07% |
| 创见资讯 | 103.0 | TWD | -1.44% |
| 威刚科技 | 82.6 | TWD | +2.23% |
| 世迈科技 | 17.230 | USD | +1.35% |
| 朗科科技 | 23.96 | CNY | +1.48% |
| 佰维存储 | 61.42 | CNY | +1.62% |
| 德明利 | 128.10 | CNY | +0.56% |
| 大为股份 | 13.81 | CNY | 0.00% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 30.95 | TWD | -0.80% |
| 力成 | 111.5 | TWD | -2.19% |
| 长电科技 | 33.00 | CNY | +0.58% |
| 日月光 | 137.5 | TWD | +3.77% |
| 通富微电 | 25.43 | CNY | +0.91% |
| 华天科技 | 9.84 | CNY | +0.72% |
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