按业务划分，报告期内计算芯片营收4.73亿，同比增长19.79%；存储芯片业务营收15亿，同比下滑29.62%；模拟与互联芯片业务营收1.88亿，同比下滑19.02%；技术服务营收5407万，同比增加37.09%。

三星电子从现有的人力流程转向无人流程后，发现制造人力减少了85%，设备故障率降低了90%，整个设施的效率提高了一倍多。

累计2023年1-7月期间日本芯片设备销售额为2兆1,158.57亿日圆、较去年同期小幅萎缩0.9%，创下同期历史次高水准。2022年1-7月日本芯片设备销售额达2兆1,342.68亿日圆、创历年同期历史新高纪录。

在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、NAND型闪存（NAND FLASH）以及嵌入式存储芯片。

北方华创发布公告称，上半年实现营业收入84.27亿元，同比增长54.79%；归属于上市公司股东的净利润17.99亿元，同比增长138.43%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16.09亿元，同比增长149.36%。

韩国工信部表示，已与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录(MOU)，以合作开发先进半导体封装的技术。

兆易创新车规级芯片均已满足AEC-Q100标准，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种车用场景提供主流开发之选。

中电港2023年半年度报告显示，报告期内公司营业收入156.98亿，同比下降37.45%；归属上市公司股东净利润7965万，同比下滑57.03%；经营活动产生的现金流量净额-5.47亿，同比增长90.27%。

2023年上半年，中芯国际4X 纳米 NOR Flash工艺平台项目、55 纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目、0.13 微米 EEPROM 汽车电子平台研发项目和 0.18 微米图像传感器环境光近场光光感项目已完成研发，进入小批量试产。

自有品牌 DRAM 产品上，上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量稳步增加。公司 DDR3L 2Gb、4Gb 产品出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV 等应用领域及主流客户群。

中兴通讯近日透露大模型研发和应用进展：中兴通讯面向toB市场，正在研发大模型产品，包括基础大模型和研发提效大模型、电信大模型、行业大模型等领域大模型。

来自AI应用的需求持续增强，带动Marvell本会计年度AI整体营收优于原先预期。

核心技术方面，LA664处理器核完成流片；芯片研发方面，继续从提高自主可控度和性价比方面加大研发投入，3A6000芯片流片；基础软件方面，进一步加强基础版操作系统的研发投入，不断完善软件生态。

报道称，Intel 4相当于7nm等级制程，是英特尔第一种应用EUV的制程；预定9月发布的Intel Meteor Lake即采用Intel 4制程。

按产品线来看，2023年上半年澜起科技互连类芯片产品线实现销售收入9.10亿元，同比下降26.37%，毛利率为57.01%；“津逮”服务器平台产品线实现销售收入0.14亿元，同比下降98.00%，毛利率为15.37%，占比仅为1.49%，相对于上年同期35.8%的比重大幅降低。