编辑：AVA 发布：2023-08-29 16:08
韩国工信部表示，已与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录(MOU)，以合作开发先进半导体封装的技术。
根据谅解备忘录，韩国政府和芯片制造商将共同努力，确保先进半导体封装领域的领先技术，并在半导体制造的最后步骤中培育企业。该协议由两家韩国芯片巨头以及 LG 化学、几家外包半导体封装和测试公司以及无晶圆厂公司签署。
韩国政府正在推动先进封装领域和系统半导体领域的新研发项目，以引领全球市场。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
| SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
| 美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
| 英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
| 西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
| 南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
| 华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
| 慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
| 美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
| 点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
| 国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
| 希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
| 宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
| 创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
| 威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
| 世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
| 朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
| 佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
| 德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
| 大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
| 力成 | 189 | TWD | +2.72% |
| 长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
| 日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
| 通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
| 华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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