编辑：AVA 发布：2023-08-29 16:08
韩国工信部表示，已与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录(MOU)，以合作开发先进半导体封装的技术。
根据谅解备忘录，韩国政府和芯片制造商将共同努力，确保先进半导体封装领域的领先技术，并在半导体制造的最后步骤中培育企业。该协议由两家韩国芯片巨头以及 LG 化学、几家外包半导体封装和测试公司以及无晶圆厂公司签署。
韩国政府正在推动先进封装领域和系统半导体领域的新研发项目，以引领全球市场。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 56000 | KRW | -0.71% |
| SK海力士 | 176700 | KRW | +4.68% |
| 美光科技 | 102.640 | USD | -0.12% |
| 英特尔 | 24.500 | USD | +0.25% |
| 西部数据 | 66.430 | USD | +0.83% |
| 南亚科 | 35.85 | TWD | -2.18% |
| 华邦电子 | 18.05 | TWD | +1.40% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 471.0 | TWD | +1.51% |
| 慧荣科技 | 54.930 | USD | +0.24% |
| 美满科技 | 92.510 | USD | -0.46% |
| 点序 | 54.1 | TWD | +0.93% |
| 国科微 | 64.25 | CNY | -5.50% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 83.00 | CNY | -5.16% |
| 希捷科技 | 99.620 | USD | -0.30% |
| 宜鼎国际 | 235.0 | TWD | +1.95% |
| 创见资讯 | 92.2 | TWD | +0.44% |
| 威刚科技 | 90.9 | TWD | +0.55% |
| 世迈科技 | 17.650 | USD | +1.38% |
| 朗科科技 | 21.71 | CNY | -1.00% |
| 佰维存储 | 56.40 | CNY | -5.21% |
| 德明利 | 76.53 | CNY | -5.17% |
| 大为股份 | 11.18 | CNY | -6.83% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 36.55 | TWD | 0.00% |
| 力成 | 125.0 | TWD | +0.81% |
| 长电科技 | 38.92 | CNY | -5.19% |
| 日月光 | 156.5 | TWD | +1.95% |
| 通富微电 | 29.66 | CNY | -6.99% |
| 华天科技 | 11.76 | CNY | -4.62% |
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