编辑:Andy 发布:2024-11-20 14:19
据业界消息,三星电子和SK海力士正在为特斯拉开发第六代高带宽存储器(HBM4)芯片原型,预计在测试样品后,特斯拉将选择其中一家作为其 HBM4 供应商。
HBM芯片是运行超级计算机,具有海量数据集的 AI 模型的关键部件之一。HBM4预计将带来重大变革,包括接口宽度的增加、堆叠层数的提升、功耗的降低以及工艺的改进。这些技术进步将进一步满足AI、HPC和数据中心等高性能应用的需求。
HBM4将用于特斯拉正在开发的AI数据中心及其自动驾驶汽车,目前这些汽车配备了HBM2E芯片。
除了特斯拉,三星电子和SK海力士还在为谷歌、Meta和微软等美国大型科技公司开发定制的HBM4芯片,这些公司一直在寻求降低对英伟达AI芯片的依赖。
三星电子HBM4流片工作预计将于今年第四季度开始,预计测试产品将于明年初左右发布,验证产品的运行后,预计还将进行设计和工艺改进。目标在明年6月之前完成12层HBM4量产的准备工作。三星计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片,并通过代工4nm工艺量产逻辑芯片。因此三星电子必须提高1c DRAM的量产良率,才能满足HBM4内部量产进度。
SK海力士计划在明年下半年量产12层HBM4,核心芯片采用1b DRAM,同时采用台积电5nm工艺和12nm工艺量产逻辑芯片。近期有报道称,SK集团董事长崔泰源透露,英伟达CEO要求SK海力士将HBM4芯片的供应提前六个月。SK海力士首席执行官表示,这是有可能做到的。目前尚不清楚这是否会改变 SK 海力士此前宣布的 生产时间表。
存储原厂 |
三星电子 | 53500 | KRW | +0.94% |
SK海力士 | 169600 | KRW | +0.65% |
铠侠 | 1580 | JPY | -7.33% |
美光科技 | 90.120 | USD | +3.48% |
西部数据 | 60.240 | USD | +1.04% |
南亚科 | 31.00 | TWD | +1.97% |
华邦电子 | 15.20 | TWD | +1.33% |
主控厂商 |
群联电子 | 479.5 | TWD | +3.34% |
慧荣科技 | 53.900 | USD | +1.26% |
联芸科技 | 43.73 | CNY | +2.05% |
点序 | 45.30 | TWD | +0.67% |
国科微 | 72.50 | CNY | -1.53% |
品牌/模组 |
江波龙 | 93.95 | CNY | -1.38% |
希捷科技 | 87.310 | USD | -0.26% |
宜鼎国际 | 214.5 | TWD | +1.90% |
创见资讯 | 90.3 | TWD | +1.46% |
威刚科技 | 79.0 | TWD | +0.13% |
世迈科技 | 18.510 | USD | +0.82% |
朗科科技 | 22.03 | CNY | -3.50% |
佰维存储 | 65.70 | CNY | -2.87% |
德明利 | 90.40 | CNY | -2.16% |
大为股份 | 12.54 | CNY | -4.13% |
封测厂商 |
华泰电子 | 34.60 | TWD | +1.76% |
力成 | 124.5 | TWD | +2.47% |
长电科技 | 39.03 | CNY | -2.38% |
日月光 | 160.5 | TWD | +1.90% |
通富微电 | 29.43 | CNY | -2.49% |
华天科技 | 11.93 | CNY | -2.21% |
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