编辑:AVA 发布:2023-08-30 17:35
据韩媒报道,三星电子已开始在无人的情况下运营半导体封装线。半导体封装传统上是一个需要大量人力的工序,打造无人产线尚属全球首例。三星电子TSP(测试和系统封装)总经理Kim Hee-yeol近日宣布,三星电子6月已建成并投产全球第一条无人封装工厂(fab)线。无人生产线建在三星电子封装工厂所在的天安市和温阳市。
与前端在晶圆上雕刻电路的工艺不同,半导体封装需要大量的劳动力投入。在封装的整个过程中,必须移动基板、容纳产品的托盘等各个部件。到目前为止,人们已经将其投入到工艺设备中,但三星电子已经通过晶圆传送设备(OHT)、升降机和上下搬运物体的输送机等输送设备实现了完全自动化。
三星电子从现有的人力流程转向无人流程后,发现制造人力减少了85%,设备故障率降低了90%,整个设施的效率提高了一倍多。
目前,三星电子约20%的封装线是无人值守的。三星电子计划到2030年将所有封装工厂转变为无人工厂,将实现一个“智能封装工厂”,基于硬件和软件自动化,按时向客户提供高质量、成本最低的产品。
存储原厂 |
三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
力成 | 189 | TWD | +2.72% |
长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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