联电公布7月合并营收为248.27亿新台币，年增35.2%，续创单月新高，并连续十个月刷新营收纪录。

太阳诱电考虑将2022年7-9月期间的电容（MLCC）产能利用率从5月公告的95%调降至85%前后。

据韩媒报道，SK海力士表示已完成对芯片制造商Key Foundry的收购。

白宫方面表示，美国总统拜登将于下周二（8月9日）签署《芯片与科学法案》，对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。

近日，环球晶圆董事长徐秀兰表示，截至第2季底，该公司预收长约预付款总金额达360.6亿元，再创新高，季增近30亿元，目前看来，8吋与12吋硅晶圆需求仍健康强劲，但小尺寸硅晶圆需求相对较弱。

Compute Express Link(CXL)联盟刚刚发布了最新的CXL 3.0版规范。据悉，CXL 3.0旨在扩展架构与数据管理能力，并将被AMD、Intel、NVIDIA和各大服务器厂商所采用。

报告显示，AMD第二季度营收为65.50亿美元，与去年同期的38.50亿美元相比增长70%；净利润为4.47亿美元，与去年同期的7.10亿美元相比下降37%。

数据显示，韩国最大单一收入来源半导体出口，仅小幅增长 2.1%，其中对中国的出口下滑2.5%，但对美国的出口飙升14.6%，且史上首度突破 100 亿美元大关。

公司中文原名称“北京兆易创新科技股份有限公司”变更为“兆易创新科技集团股份有限公司”，英文原名称“GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.”变更为“GigaDevice Semiconductor Inc.”。

展望存储市况，张家騉表示，DRAM第四季随着缺料情况缓解，需求可望缓步成长，不过，NAND Flash供过于求的情况，预期到今年底前都无法缓解。

联发科副董事长暨执行长蔡力行指出，由于市场不确定性增加，预期这波库存调整潮将至少需要二到三个季度消化，代表库存调整将可能延续到2023年第一季。

在三星电子和 SK 海力士示警下半年芯片需求降温之际，韩国半导体库存 6月激增近 80%，创下六年来最大增幅，加剧投资人对出口前景的担忧。

据台媒报道，台积电近日公布了美国新厂的建厂进度，称日前已经举行上梁典礼。

据外媒报道，尽管近期半导体行业进入供过于求的下行周期，但意法半导体却表示，拥有满手的车用芯片和智能手机芯片未出货订单，产能满载将延续至2023年，并宣布上调2022年展望。

近日，高通28日宣布，扩展与三星的策略合作，同意将专利授权协议延长至2030年底。