目前，Intel 7和Intel 4已实现大规模量产，Intel 3正在按计划推进，目标是2023年底，采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel 20A和Intel 18A目标是2024年量产。

据媒体报道，佳能开始推出纳米压印半导体制造系统，在近期一份声明中，佳能表示，随着技术的持续进步和优化，纳米压印设备将有望实现下一代2nm的生产水平。

按出口目的地看，对华出口同比减少4.2%，对欧盟出口减少27.3%，对美国（14.7%）和日本（12.3%）的出口则增加。

封测业者坦言，2023年手机市场确实不佳，从年初历经9个月以上的库存调整，IC设计大客户在Q1时预估失准，导致第2季后几乎都冻结生产，手机系统厂就算库存水位下降也不愿多拉货，一直到10月状况略有缓解，已开始启动旧款SoC拉货。

报道称，此次裁员约从12月中展开，其中超过750个职务为工程领域，且从总监到技术人员都在其中。其他被裁撤的工作职务广泛，例如内部技术人员和会计等。

台积电于去年四月开始在熊本建设第一家半导体工厂。第二家工厂预计将于明年夏天开始建设，并于2027年开始量产，目标是每月批量生产约60,000片。台积电希望生产6nm和12nm逻辑半导体，并向索尼集团和其他客户供货。

消息称，台积电将获得为期一年的豁免。美国方面已通知台积电，只要不进行重大技术升级，就能在可预见的未来维持中国业务。目前不清楚台积电是否会被指定为经认证的最终用户。

在多个部门就出口管制规定的内容达成一致之前，OMB 不会公布这些规定。但是作为OMB 跨部门审批过程的一部分，一些议题仍会被提出，而这可能减慢审批过程。

新的测试和封装设施将专注于先进的系统级封装（SiP）和 HBM 内存集成，并将提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案。

高通公布了其为PC设计的下一代芯片计划，推出了全新的命名体系“骁龙X”系列。

为了保持在人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 硬件领域的领先地位，Nvidia 计划加快新 GPU 架构的开发，并基本上恢复到一年一次的产品推出节奏。

据媒体报道，日本产业技术总合研究所近期宣布成立先进半导体研究中心（SFRC），目标是发展2nm芯片工艺以及3D堆叠等最新半导体技术。

这是在半导体经济衰退导致业绩持续低迷的情况下，针对未来技术融合进行的部分重组。预计未来技术秘书处将成为一个涵盖技术各个方面的组织。

据外媒报导，谷歌将推出的Pixel手机系列将搭载Tensor G5芯片，晶圆代工伙伴将由三星转为台积电，同时量产时间由原订2024年推迟到2025年。对此，台积电不予评论。

联电将于10 月25日召开第三季法说会，美系外资指出，经过一年多库存调整，加上汇兑收益利多，联电第三季获利可望提升，预计产能利用率将在第四季触底，明年第一季估回升至67-69%。