对华和对东盟出口下滑的主因有主力产品芯片价格下滑和中越进口韩国中间品减少。7月对华贸易收支为12.7亿美元逆差，逆差规模自今年3月（27.1亿美元）以来不断收窄。

随着地缘冲突的增温，世界先进近来获得不少国际大厂及IDM转单，预期世界先进在转单效益下，搭配库存逐步去化，下半年稼动率有机会回升，并带动下半年表现优于上半年。

欧美官员担心，中国公司未来可能会在全球市场倾销其传统芯片，将外国竞争对手赶出该产业，西方公司可能会在半导体方面依赖中国。

消息人士称，工业富联预计投入160亿印度卢比(约1.94亿美元)，在泰米尔纳德邦首府清奈市附近兴建一个园区，此园区将与富士康现有园区区隔开来。

虽然英特尔Q2资料中心、人工智能(AI)相关营收优于预期，却依旧年减15%，反映微软(Microsoft)、Alphabet等准备增加资料中心资本支出的云端大户，是把多数经费花在英伟达等AI芯片。

据韩媒报道，零部件行业消息人士透露，LG Innotek已决定逐步减少在中国烟台工厂运营的相机模组生产设施。

首批印度制造产品本月（7月）量产出货，是台湾存储模组厂中先将DRAM模组全系列产品导入MII的品牌商。

微软周五(29日) 向监管机构提交的年度报告10-K显示，目前微软对于辉达等人工智慧(AI) 芯片的依赖度提升，如果公司无法获得资料中心图形处理器(GPU) ，就可能出现云端服务中断。

英特尔CEO Pat Gelsinger在电话会议上表示，年底前各项业务表现将持续疲软，服务器芯片销售要到第四季才能恢复。

该计划 7月27日开始，最初将涵盖16种不同的高通物联网SoC，以支持客户产品具备设计更长、更持久的生命周期。

日东电工CFO伊势山恭弘于电话财报说明会上表示，「数据中心市况复苏较预期来得慢，但智能手机和1-3月相比、呈现改善趋势」。

Tim Archer 表示，AI技术的使用目前仍处于初步阶段，这对未来几年带动存储器和晶圆代工厂投资成长来说非常重要。

营收增加主要受惠12英寸产品组合优化，来自22/28nm产品营收持续增加，本季营收占比达29%，特殊制程贡献则达59%。

累计2023年1-6月期间日本芯片设备销售额为1兆8,358.16亿日圆、较去年同期成长1.2%，销售额创历年同期历史新高纪录。

德州仪器财务长Rafael Lizardi透露，公司的库存正在增加，以美元计算的金额相当于207天的库存量，而且本季可能再度增加。