芯片设计公司 ASICLAND 正在开发一种新的封装技术，以降低客户台积电 (TSMC) 晶圆基板上芯片 (CoWoS) 的成本。

据台媒报道，半导体设备厂商ASML此前在2022年宣布将投入300亿新台币在台湾设厂，并以 2050 净零排放为目标。该计划于 2023 年 7 月 31 日经新北市都市设计审议核备通过，最快于2026年启用营运。

AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD将在第四季度提高其旗舰产品MI300人工智能芯片的产量，以应对与英伟达公司H100芯片的竞争。

华勤技术股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在主板上市的申请已经获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经在中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2023〕1340号）。发行人的股票简称为“华勤技术”，扩位简称为“华勤技术”，股票代码为“603296”。

高通第三财季营收为84.51亿美元，同比下滑23%。净利润为18.03亿美元，同比下滑52%。

龙芯中科官方宣布，基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功。

Arm 的最新估值目标凸显了市场情绪的转变，当前市场已更加看重生成式AI及芯片相关技术。

环球晶圆营运获得高比例的长期合约支撑，不过下半年仍将面临现货市场跌价的压力，预期2024年营收可望恢复逐季成长趋势。

据韩媒报道，三星电子官方1日宣布，新成立未来技术办公室，由DX（设备体验）部门直接管辖，负责家电、智能手机等套装产品，由部门主管兼副董事长Han Jong-Hee直接领导。

法人表示，部分NOR Flash和NAND Flash出现急单需求，有望在第三季显现；驱动IC部分，车用需求相对稳健，但手机回升幅度依然缓慢。

AMD CEO苏姿丰表示，公司正在增加AI相关的研发支出，并已制定AI 战略，包含AI 专用芯片和软件开发。目前正在向客户提供MI300X样品进行测试，预估于第四季大幅增产。

出口方面，据海关统计，上半年，我国出口笔记本电脑6719万台，同比下降23.9%；出口手机3.51亿台，同比下降13.5%；出口集成电路1276亿个，同比下降10%。

三星电子已于2021年推出2.5D封装技术I-Cube，并计划从2024年第二季度开始量产I-Cube4（放置四个HBM芯片和GPU），第三季度开始量产I-Cube8（放置八个HBM芯片和GPU）。

在云AI芯片方面，公司围绕AI服务器应用，开发系列化芯片产品。

AMD第二季度营收为53.59亿美元，与去年同期的65.50亿美元相比下降18%，与上一季度的53.53亿美元相比环比基本持平。