TOPPAN：未来三年投资4亿美元扩增FC-BGA基板产能

抢攻生成式AI需求，日本TOPPAN Holdings公司拟投资约600亿日圆（约合4亿美元）、扩增半导体相关产品产能，其中FC-BGA基板产能将倍增。

据日媒报道，TOPPAN社长Hideharu Maro近日表示，在截至2025年度为止的3年期间(2023-2025年度)、将投资约600亿日圆用来扩增FC-BGA基板等「电子产品事业(包含光罩、FC-BGA基板等半导体相关产品以及彩色滤光片等面板相关产品)」产能，目标将FC-BGA基板产能扩增至2022年度的2倍水准，主因当前生成式AI普及、带动半导体相关材料需求看增。

报道称，TOPPAN目前利用日本新泻工厂生产FC-BGA基板，而Hideharu Maro指出，「今后将和客户合作、在海外进行投资」。因半导体市况波动剧烈，因此TOPPAN拟通过与客户合作来抑制风险，而除FC-BGA基板外，光罩也是TOPPAN重点投资的项目。

TOPPAN于10月1日将公司名称从原先的凸版印刷变更为TOPPAN Holdings、转向控股公司制。