编辑：AVA 发布：2023-11-17 15:14
据日媒报道，日本芯片制造商Rapidus、东京大学将和法国半导体研究机构Leti携手研发1nm等级芯片设计的基础技术。
报道称，三方已在10月签订考虑合作的备忘录，其目标是确立1.4nm-1nm芯片研发所必要的基础技术。将在2024年正式展开人才交流、技术共享，目标活用Leti的半导体元件技术，建构提升自动驾驶、人工智能(AI)性能所不可或缺的1nm芯片产品供应体制。
在2nm芯片的量产上，Rapidus正和美国IBM、比利时半导体研发机构imec合作，且也考虑在1nm等级产品上和IBM进行合作。预计在2030年代以后普及的1nm产品运算性能将较2nm提高1-2成。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
| SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
| 美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
| 英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
| 西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
| 南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
| 华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
| 慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
| 美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
| 点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
| 国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
| 希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
| 宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
| 创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
| 威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
| 世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
| 朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
| 佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
| 德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
| 大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
| 力成 | 189 | TWD | +2.72% |
| 长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
| 日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
| 通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
| 华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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