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长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）已于近期完成规划核实工作，后续将正式竣工投产。

据悉，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目总投资额100亿元，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。