编辑:Andy 发布:2024-07-26 11:49
SK海力士25日在第二季度业绩简报中宣布,今年HBM年度销售额预计将比去年增长300%,预计明年的出货量将比今年增长一倍以上。
SK海力士称,已与主要客户完成了明年 HBM产量的讨论,并据此预测明年的出货量。
由于GPU和HBM是一起使用(封装)的,因此NVIDIA等系统半导体公司与HBM厂商之间的合作与配合非常重要。SK海力士已与客户完成批量洽谈,意味着实际上已经收到了明年的订单,正在为生产和出货做相应的准备。
SK 海力士DRAM 营销负责人 Kim Gyu-hyeon 表示:“考虑到 HBM 的生产率相对较低,即使投资增加,位数的增加也有限。随着 HBM 世代的增加,产量增加的限制将会升级。HBM根据一年以上的客户合同量来做出投资决策,因此投资的增加也意味着产品订单的增加。”
SK海力士在财报中指出,今年第三季度HBM3E将超过HBM出货量的50%,明年上半年12层HBM3E的比例将超过8层HBM3E,并计划在明年下半年推出基于先进大规模回流成型底部填充(MR-MUF)的12层HBM4。
存储原厂 |
三星电子 | 56000 | KRW | -0.71% |
SK海力士 | 176700 | KRW | +4.68% |
美光科技 | 102.760 | USD | +4.46% |
英特尔 | 24.440 | USD | +1.79% |
西部数据 | 65.880 | USD | +3.20% |
南亚科 | 35.85 | TWD | -2.18% |
华邦电子 | 18.05 | TWD | +1.40% |
主控厂商 |
群联电子 | 471.0 | TWD | +1.51% |
慧荣科技 | 54.800 | USD | +3.26% |
美满科技 | 92.940 | USD | +3.43% |
点序 | 54.1 | TWD | +0.93% |
国科微 | 64.25 | CNY | -5.50% |
品牌/模组 |
江波龙 | 83.00 | CNY | -5.16% |
希捷科技 | 99.920 | USD | +1.94% |
宜鼎国际 | 235.0 | TWD | +1.95% |
创见资讯 | 92.2 | TWD | +0.44% |
威刚科技 | 90.9 | TWD | +0.55% |
世迈科技 | 17.410 | USD | +2.71% |
朗科科技 | 21.71 | CNY | -1.00% |
佰维存储 | 56.40 | CNY | -5.21% |
德明利 | 76.53 | CNY | -5.17% |
大为股份 | 11.18 | CNY | -6.83% |
封测厂商 |
华泰电子 | 36.55 | TWD | 0.00% |
力成 | 125.0 | TWD | +0.81% |
长电科技 | 38.92 | CNY | -5.19% |
日月光 | 156.5 | TWD | +1.95% |
通富微电 | 29.66 | CNY | -6.99% |
华天科技 | 11.76 | CNY | -4.62% |
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