编辑:Andy 发布:2024-07-26 11:49
SK海力士25日在第二季度业绩简报中宣布,今年HBM年度销售额预计将比去年增长300%,预计明年的出货量将比今年增长一倍以上。
SK海力士称,已与主要客户完成了明年 HBM产量的讨论,并据此预测明年的出货量。
由于GPU和HBM是一起使用(封装)的,因此NVIDIA等系统半导体公司与HBM厂商之间的合作与配合非常重要。SK海力士已与客户完成批量洽谈,意味着实际上已经收到了明年的订单,正在为生产和出货做相应的准备。
SK 海力士DRAM 营销负责人 Kim Gyu-hyeon 表示:“考虑到 HBM 的生产率相对较低,即使投资增加,位数的增加也有限。随着 HBM 世代的增加,产量增加的限制将会升级。HBM根据一年以上的客户合同量来做出投资决策,因此投资的增加也意味着产品订单的增加。”
SK海力士在财报中指出,今年第三季度HBM3E将超过HBM出货量的50%,明年上半年12层HBM3E的比例将超过8层HBM3E,并计划在明年下半年推出基于先进大规模回流成型底部填充(MR-MUF)的12层HBM4。
存储原厂 |
三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
SK海力士 | 191500 | KRW | +0.79% |
美光科技 | 107.450 | USD | -2.57% |
英特尔 | 31.100 | USD | -1.89% |
西部数据 | 66.490 | USD | -7.67% |
南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
慧荣科技 | 68.680 | USD | -6.89% |
美满科技 | 63.990 | USD | -0.56% |
点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
国科微 | 51.86 | CNY | +0.21% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.05 | CNY | +0.09% |
希捷科技 | 103.960 | USD | -5.09% |
宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
世迈科技 | 22.760 | USD | -2.40% |
朗科科技 | 16.97 | CNY | -1.11% |
佰维存储 | 52.25 | CNY | -1.75% |
德明利 | 76.37 | CNY | -0.50% |
大为股份 | 9.19 | CNY | +0.88% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
力成 | 189 | TWD | +2.72% |
长电科技 | 32.11 | CNY | +0.06% |
日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
通富微电 | 21.83 | CNY | +1.02% |
华天科技 | 8.24 | CNY | +0.37% |
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