编辑:Andy 发布:2024-07-26 11:49
SK海力士25日在第二季度业绩简报中宣布,今年HBM年度销售额预计将比去年增长300%,预计明年的出货量将比今年增长一倍以上。
SK海力士称,已与主要客户完成了明年 HBM产量的讨论,并据此预测明年的出货量。
由于GPU和HBM是一起使用(封装)的,因此NVIDIA等系统半导体公司与HBM厂商之间的合作与配合非常重要。SK海力士已与客户完成批量洽谈,意味着实际上已经收到了明年的订单,正在为生产和出货做相应的准备。
SK 海力士DRAM 营销负责人 Kim Gyu-hyeon 表示:“考虑到 HBM 的生产率相对较低,即使投资增加,位数的增加也有限。随着 HBM 世代的增加,产量增加的限制将会升级。HBM根据一年以上的客户合同量来做出投资决策,因此投资的增加也意味着产品订单的增加。”
SK海力士在财报中指出,今年第三季度HBM3E将超过HBM出货量的50%,明年上半年12层HBM3E的比例将超过8层HBM3E,并计划在明年下半年推出基于先进大规模回流成型底部填充(MR-MUF)的12层HBM4。
存储原厂 |
三星电子 | 57000 | KRW | -0.87% |
SK海力士 | 200500 | KRW | +1.57% |
美光科技 | 111.905 | USD | -1.33% |
英特尔 | 26.285 | USD | +0.21% |
西部数据 | 69.610 | USD | -1.18% |
南亚科 | 40.70 | TWD | -3.21% |
华邦电子 | 19.50 | TWD | -1.52% |
主控厂商 |
群联电子 | 466.0 | TWD | -1.58% |
慧荣科技 | 54.180 | USD | -3.41% |
美满科技 | 94.485 | USD | +0.58% |
点序 | 57.0 | TWD | -1.04% |
国科微 | 72.06 | CNY | -0.40% |
品牌/模组 |
江波龙 | 92.01 | CNY | +2.56% |
希捷科技 | 104.920 | USD | -0.18% |
宜鼎国际 | 252.5 | TWD | -2.88% |
创见资讯 | 97.4 | TWD | -0.61% |
威刚科技 | 90.0 | TWD | -0.11% |
世迈科技 | 17.840 | USD | -0.56% |
朗科科技 | 22.88 | CNY | +0.44% |
佰维存储 | 66.08 | CNY | +0.50% |
德明利 | 86.69 | CNY | +1.31% |
大为股份 | 12.41 | CNY | +3.94% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.10 | TWD | -1.85% |
力成 | 127.5 | TWD | -1.54% |
长电科技 | 43.61 | CNY | -0.50% |
日月光 | 155.5 | TWD | -0.32% |
通富微电 | 33.52 | CNY | -0.95% |
华天科技 | 13.20 | CNY | +0.46% |
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