日月光投控：再次上调资本支出至30亿美元，明年先进封装营收倍增
编辑：Andy 发布：2024-07-25 17:54封测大厂日月光投控营运长吴田玉于法说会上表示，AI、HPC 对先进封装技术非常热切，公司正积极追赶客户需求，为满足订单，再度上调资本支出规划，并看好明年先进封装业绩再倍增；日月光投控去年资本支出15亿美元，今年将达30 亿美元，再写新高。
日月光投控此前预计今年资本支出约21亿美元，年增4-5成，但受惠晶圆代工厂外包与客户的先进封装需求强劲，4月时首度上调全年资本支出，年增幅超过5成，此次再一口气上调至倍增，凸显客户需求远超公司预期。
日月光投控今年资本支出主要用于先进封装与先进测试，其中，53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS。
关于现阶段合作模式，吴田玉表示，技术开发需要数年，因此无论是oS 还是CoW，都已与晶圆代工合作伙伴共同合作多年，在现阶段产能限制下，公司也与伙伴、客户积极接触，了解何种模式可以在最短的时间内满足客户需求，也是公司与晶圆代工厂建立的合作关系。
吴田玉看好，年初预期先进封装营收增加2.5亿美元，以目前来看，公司全年将超越这个金额，且成长态势将延续至明年；先进封装今年原预估占整体封测营收的4-5%，目前预计将超过5%。预计该比重明年也会持续成长，且明年整体先进封装营收会再倍增。
至于扇出型面板级封装(FOPLP)，吴田玉表示，日月光投入面板级封装解决方案已经五年多，公司从300mm*300mm开始做起，也一直与相当多客户合作，近年将技术扩张至600mm*600mm，强调面板级封装也是公司整体资本支出的一部分。预期明年第二季所有设备就会准备好，并积极与伙伴一起合作。
但同时吴田玉透露，技术开发通常需要耗费10 年，而量产一直是最棘手的部分。即使都是面板级封装，也有分高中低阶，公司要做的是把所有工具准备好，满足晶圆代工厂伙伴与客户。
