编辑:AVA 发布:2023-11-17 11:32
据日媒报道,日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布统计数据指出,2023年9月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大减18.7%至79.4万平方公尺,连续第20个月陷入萎缩;产额大减18.7%至477.20亿日元,连续第11个月陷入萎缩,减幅连续第7个月达2位数(10%以上)水准。
就种类来看,9月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑19.8%至62.7万平方公尺,连续第19个月陷入萎缩;产额下滑18.1%至295.08亿日圆,连续第13个月陷入萎缩;软板(Flexible PCB)产量大减19.0%至11.9万平方公尺,连续第4个月陷入萎缩;产额大减16.7%至21.07亿日圆,连续第3个月呈现下滑;模组基板(Module Substrates)产量减少1.4%至4.8万平方公尺,连续第16个月呈现下滑;产额大减19.9%至161.05亿日圆,连续第6个月陷入萎缩。
累计1-9月期间日本PCB产量较去年同期减少14.8%至730.8万平方公尺、产额减少16.8%至4,348.27亿日元。
存储原厂 |
三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
力成 | 189 | TWD | +2.72% |
长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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