以色列政府要求英特尔在2028 年之前开始在该工厂运营，并至少持续到2035 年。

据韩媒报道，业内人士透露，三星电子正在推行一项计划，以将更先进的工艺应用于“逻辑芯片”，“逻辑芯片”是 HBM4（第六代 HBM）的重要组成部分。

整体上，在SSD产品市场，排名前十的存储品牌享有总体市约65%，前三名品牌合计占整体市场约30%市场份额。

据外媒报道，三星电子已将位于美国德克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产开始时间推迟至2025年。最初，预计将于明年开始批量生产。据推测，延迟与美国政府补贴和各种许可复杂性相关的问题相关。

过去广颖以NAND Flash产品为主，但也持续扩大不同存储产品销售，近年来DRAM产品占比提升，截至今年前3季，占比已超17.6%，未来将会扩展DRAM业务，尤其是电竞相关领域。

据报道，三星电子计划逐步扩大智能传感器的开发和应用范围。目的是开发可用于各种半导体工艺而不仅限于等离子体的智能传感器和系统。

按出货区域，10月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月增加16.7%至951亿日圆、连续第9个月增长；对中国出货额下滑1.6%至1,371亿日圆、连12个月陷入萎缩；对美洲出货额下滑4.7%至442亿日圆、对欧洲出货额成长1.4%至399亿日圆、对亚洲其他地区出货额大减16.1%至755亿日圆。

印度政府已经采取了多项措施来促进包括半导体、智能手机和电动汽车在内的电子产品制造行业发展，鼓励对电子产品及家电进行大规模投资并推动出口。

供应链透露，联电将12nm制程技术授予英特尔，双方近期已签订合作意向书。因为联电12nm采用Arm架构，对主攻x86架构的英特尔产生互补性。另外，联发科已成为联电12nm制程首批客户，预计2025年正式量产。