SK Square和SK海力士初步考虑将日本半导体中小企业作为投资目标。大约60%的投资资金将分配给日本半导体材料和零部件公司。预期投资目标包括半导体检测设备开发商、环保半导体元件制造商、AI半导体开发商以及下一代半导体材料开发商。
据外媒最新报道，英特尔此前曾宣布将于今年9月30日停止发货的Optane持久内存100系列模块，现改为延长至今年12月29日。这意味着额外的三个月供货时间。尚不清楚英特尔计划在这段时间内发货多少模块。
本次VLSI 2023上，西安紫光国芯发布的新一代多层阵列SeDRAM，相较于上一代单层阵列结构，新一代技术平台主要采用了低温混合键合技术（Hybrid Bonding，HB）和mini-TSV堆积技术。
此次定增将通过增加芯片研发投入来加速公司高端存储器产业化的步伐、优化产品结构，抓住行业发展机遇，有利于公司战略转型升级的顺利进行，巩固公司以自研主控为基础的存储管理应用方案这一核心竞争优势。
IGZO大致分为非晶(a：Amamorphous)-IGZO和结晶(c：Crystalization)。后一个领域是SK海力士正在研究的领域。c-IGZO 是一种物理和化学稳定的材料，可在半导体加工过程中保持均匀的结构。
为了构建1000层以上的NAND，还有很多功课要做，比如实现稳定性，即使像建筑物一样层数增加时也不会倒塌、弯曲或断裂。
全新白色 Trident Z5 RGB 系列 DDR5 内存套件支持 Intel XMP 3.0 内存超频配置文件，并将于 2023 年第三季度向 G.SKILL 授权分销合作伙伴推出。
报道称，加薪幅度为4.5%，且是有条件的：当季度营业利润转亏为盈时，将追溯自今年1月起的工资上涨。如果公司未能在今年内扭亏为盈，则今年不会实施工资上涨，并在明年扭亏为盈时追溯反映上涨幅度。
HBM是一种用于人工智能（AI）的高性能存储器，通过垂直连接多个 DRAM，与传统 DRAM 相比，显着提高了数据处理速度，其需求随着图形处理单元（GPU）的增长而迅速增长。
VP4300 Lite可与PlayStation 5完全兼容，作为 Patriot Viper 首款 PC-PS5 兼容 SSD，顺序读取速度高达 6100 MB/秒，为 PC 和游戏机游戏玩家带来卓越性能。
这名雇员是在去年3月表示有意辞职的。离开这家韩国芯片制造商后，这名员工签署了一份保密协议，承诺两年内不会在同一工业领域成立公司，也不会为竞争对手工作。但这名员工在辞职三个月后加入了美光科技。因此三星提出禁令，声称该员工违反了保密合同。
在去年5月Maxlinear宣布将收购慧荣科技，并预计于2023年上半年完成。临近二季度末，此收购案目前仍在等待中国国家市场监督管理总局备案审查。如交易未在今年6月27日前完成，双方将需要根据美国的HSR法案(哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法案)重新提交文件。
虽然业界普遍预测2023年下半存储产业将反弹，但三星内部仍认为不可过度乐观。
三星负责芯片业务的设备解决方案部门预计将录得3-4万亿韩元的运营亏损，将比第一季度的4.58万亿韩元有所下降。
据外媒报道，希捷正准备推出其首款 PCIe 5.0 NVMe SSD，该 SSD 将以 FireCuda 540 的名称推出。
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价