从出货表现来看，广达12月NB出货量为390万台，较上月增加40万台；第四季合计NB出货约1090万台，环比减少14%，符合传统淡季走势预期。
《实施意见》提出，要强化人工智能算力供给。推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键核心技术。
这种规模的资本需求，使大型成熟企业在结构上具备明显优势。
报道称，苹果仍坚持其“端侧AI”的核心方向，并未转向纯云端方案。苹果正聚焦于构建一个更安全、注重隐私且运行高效的人工智能生态体系。
Trainium 3可提供2.52 PetaFLOPS的FP8计算能力，配备144GB HBM3E，容量比上一代的 96GB HBM 提升了 50%，内存带宽高达4.9TB/s。
阿里通义千问宣布，Qwen3-VL 家族“再扩列”：新增 2B 与 32B 两个密集（Dense）模型尺寸，从轻量级到甜品级，全线覆盖视觉语言理解场景。
“AI+“行动计划显示，到 2028 年底，中国移动将持续加大对人工智能领域的投入力度，总体投入翻一番，建成国内规模最大、技术领先的智算基础设施，探索十万卡智算集群建设，全国产智能算力规模突破 100 EFLOPS。
除与软银、甲骨文共同投资建设数据中心外，OpenAI在算力布局上还有更宏大的蓝图——计划在全球范围内扩建算力设施，总投资规模或高达10000亿美元。
刘炽平表示，目前美国芯片进口情况尚未明确，两国政府曾进行大量讨论，腾讯正在等待最终结果，但腾讯在AI推理芯片方面确实拥有多种选择；且拥有足够的芯片用于AI训练和模型升级，并正在进行大量软件升级，以提高推理效率
据知情人士透露，为支撑如此大规模的AI计算基础设施建设，xAI目前正在协商一项总额可能高达120亿美元的融资计划。这笔资金将主要用于以租赁方式扩充英伟达GPU的储备规模。
新的 MSL 部门将包括Meta现有的大型语言模型团队，以及 AI 产品和基础 AI 研究团队（FAIR）。此外，将创建一个“专注于开发下一代模型的新实验室”。
该芯片由AWS旗下Annapurna Labs设计，是亚马逊自研芯片战略的核心产品，旨在减少对英特尔、AMD等传统CPU厂商的依赖，同时优化云端基础设施的能效比。
在与 NVIDIA B200 和 GB200 的对比中，MI355X的HBM3E内存容量是英伟达GB200/B200的1.6倍，内存带宽则基本持平。在峰值FP64/FP32性能上，MI355X拥有2倍优势。
戴尔预估，第二财季AI服务器将出货约70亿美元。相比之下，戴尔过去每季AI服务器出货约为31亿美元。今年2月，戴尔预估全财年AI服务器营收预计约150亿美元，与去年度的98亿美元相比，大幅成长超50%。
这款采用最新一代Blackwell架构的AI处理器，预计售价介于6500美元至8000美元之间，明显低于H20的定价。较低的售价通常意味着芯片规格相对较弱，制造工艺也更为简化。
投资近130亿美元，SK海力士兴建全新先进封装工厂P&T7
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价
本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分Flash Wafer及DDR颗粒价格上调