英伟达将调整对华芯片出口策略，后续产品不再基于Hopper架构

三星电子半导体（DS）事业部从7月13日起至27日通过三星招聘网站招聘经验丰富的员工。工作地点包括器兴、华城、平泽、天安和东滩等地。此次招聘重点关注高带宽存储器 (HBM)、先进封装（后端工艺）和人工智能 (AI) 半导体等关键领域。其中，存储器业务部门正在招聘 HBM 基板和核心基板设计、封装开发、可靠性评估和应用工程 (AE) 人员。

软银集团创始人孙正义预测，随着 AI 数据中心的电力需求迅速膨胀，核聚变将在不久的将来成为最切实可行的供电方案。此外，他认为建设数据中心基础设施所需的巨额投入最终能够收回成本，并否定了外界对数千亿美元 AI 硬件投资能否获得回报的质疑。他更是直言：提出 AI 泡沫论的人既不了解 AI，也没有真正深入使用 AI。“质疑 AI 是否存在泡沫，是一个愚蠢至极的问题。”

据韩媒ZDNET报道，SK海力士已开始为龙仁半导体集群首座晶圆厂Y1订购先进DRAM制造设备。初步商议的初期投产规模为每月2万片，生产目标为第六代10纳米级（1c）DRAM。Y1首个洁净室（ph1）原计划于明年5月启动，现已决定将日程提前至明年2月开始构建试产生产线，并随后在3月至4月左右开始全面安装设备，以将产能提升至每月2万片。业内人士透露，SK海力士将于今年下半年开始Y1 ph2及ph3的洁净室建设，整体工期安排十分紧凑。据悉，龙仁大型半导体集群包括4个晶圆厂，建设总投资达600万亿韩元，原计划2045年完工的第四座晶圆厂已将目标提前至2033年。

三星自 2023 年以来实施“免费双倍存储”预购优惠计划，由于存储半导体价格飙升导致智能手机生产成本增加，该公司决定将之前免费的存储升级优惠减半。据韩媒报道，三星将在22日（当地时间）于伦敦发布的下一代折叠屏手机Galaxy Z Flip8、Galaxy Z Fold8 Ultra和Galaxy Z Fold8的预售活动中，取消现有的双倍存储容量优惠。取而代之的是，从新款折叠屏手机开始，用户升级存储容量需要支付差价的50%。

据国务院新闻办公室发布会介绍，随着人工智能快速发展，我国相关产品进出口动力强劲。上半年，我国电子元件、电脑零部件等算力硬件进出口5.13万亿元，增长56.6%。AI眼镜、AI翻译器、机械外骨骼等智能产品快速迭代，各类创新产品不断涌现。

英特尔宣布将向其位于爱尔兰莱克斯利普的园区投资 50 亿欧元（约合57 亿美元），标志着该园区产能扩张进入下一阶段。英特尔正在爱尔兰扩大产能，以交付基于英特尔3节点制造的英特尔至强6处理器和下一代英特尔至强处理器。这项战略投资将扩大现有产能，推进研发活动，并充分利用现有洁净室空间，从而加强了欧洲的半导体供应链，满足行业需求。 

IDC数据显示，2026 年第二季度全球智能手机市场同比萎缩 6.7%，至 2.775 亿部。存储危机持续扰乱智能手机市场，导致前所未有的成本上升和供应紧张，智能手机市场连续第二个季度同比下滑。苹果和三星连续第二个季度展现出韧性，成为前五大厂商中仅有的两家实现增长的厂商。具体排名：三星Q2出货量6270万部，同比增长8.1%，市占22.6%；苹果出货5580万部，同比增长15.4%，市占20.1%；小米出货3120万部，同比大幅下滑26.3%，市占11.2%，OPPO出货2880万部，同比下滑17.5%，市占10.4%；vivo出货量2120万部，同比下滑19.4%，市占7.6%。

据媒体报道，台积电近日通知多家无晶圆厂（半导体设计）公司，计划调整成熟制程的价格。这是三年来的首次价格上涨。预计涨幅将根据客户和产品类别而有所不同。据悉，新价格将于明年1月起生效，涨幅拟为个位数，最终价格将在今年第四季度与客户协商后确定。

7月14日，A股四大指数多数高开，沪指跌0.12%，深证成指涨0.07%，创业板指涨0.16%，科创综指涨0.31%。个股方面，存储概念股走势分化，截至发稿，兆易、联芸涨超1%，江波龙涨1%，佰维涨0.3%，德明利跌超3%，大普微跌超1%。

据Omdia最新研究显示，受持续的内存危机影响，2026年第二季度全球智能手机出货量同比下降4%，原因是内存危机扰乱了供应，推高了零部件成本。其中，销量下滑幅度最大的为400美元以下的大众市场。分品牌看，三星和苹果出货量逆势增长，市场份额分别较去年同期增长了2、4个百分点至22%、20%；小米则以11%的市场份额守住了第三位。此外，分析师预计未来两个季度销量将出现最严重的下滑。

当地时间7月13日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌0.26%，报52498.64点；标普500指数跌0.79%，报7515.34点；纳斯达克综合指数跌1.55%，报25873.18点。其中，大型科技股表现分化，AMD跌超4%，英伟达跌超3%，高通跌超2%，谷歌A、谷歌C跌均跌超1%，微软涨超1%，亚马逊涨0.8%，苹果涨0.63%；存储板块普遍收跌，闪迪跌超12%，希捷跌超5%，西部数据、美光跌超4%。

华天科技发布2026年半年度业绩预告，预计上半年实现归属于上市公司股东净利润7.5亿元至8.5亿元，同比大幅增长231.16%至275.31%；扣除非经常性损益后的净利润2亿元至2.8亿元，同比大幅增长2,559.59%－3,543.42%。

Meta宣布将追加400亿美元投资路易斯安那州数据中心，将该数据中心计算容量扩展至5GW。Meta承担数据中心所用能源、水资源及相关基础设施的全部成本。

据外媒报道，台积电计划新建四座工厂 ，专门用于1.4纳米制程的生产。其中，位于台中附近的台湾中部科学园区的新晶圆厂目前正在建设中，预计将于2027年4月竣工，1.4纳米工艺的试生产计划于2027年第三季度进行，量产计划于2028年启动。

针对“字节跳动正探索进入自动驾驶领域，有意布局的自动驾驶场景有无人物流”的相关传闻，字节跳动最新回应称，字节在AI大模型前沿探索领域，包括物理AI领域，有很多早期研究和探索，但并没有做智能驾驶业务的计划。

大为股份披露2026年半年度业绩预告：上半年经营实现根本性反转，一举摆脱去年同期亏损状态，归母净利润预计盈利2100万元至2700万元，同比增幅达279.76%至331.12%；扣非净利润区间为2800万元至3450万元，同比大涨518.88%至616.12%。公司存储板块营收、利润同步稳步抬升，成为本期盈利增长的核心支柱。为长期巩固产品技术壁垒，将持续加码存储领域研发，相关研发费用计入当期成本，一定程度对冲利润增量。

据韩媒The Bell报道，SK海力士已于上月底开始向英伟达出货12层HBM4的量产产品，并进入了“ ramp-up”（扩大量产规模）阶段。这是HBM4首次以完成所有质量认证的最终规格，供应给英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”。此前供应的货量均被归类为样品。据悉，SK海力士在量产出货的时间节点上，也已完成了与英伟达就明年HBM4价格的谈判，其价格因成本优势低于三星。以上月底向英伟达供货为开端，SK海力士本月起也已开始向AMD出货8层HBM4产品。SK海力士预计从下半年起逐步增加HBM4的货量，预计在第四季度，HBM4在其整体HBM销售占比中将超越HBM3E。

据韩媒报道，特斯拉-三星AI5芯片已完成流片。该项目的设计已经最终定稿，产品将在位于德克萨斯州泰勒市的工厂采用先进的2纳米（nm）工艺进行生产。此次确认的生产工艺是三星独家版本，与特斯拉CEO埃隆·马斯克4月份宣布的设计流片方案不同。据悉，泰勒工厂将于2026年底开始初步运营，并于2027年开始全面出货；AI5的工程样机将于2026年底发布，量产计划于2027年开始。

日经225指数收跌1.92%，报67242.73点；韩国综指收跌8.96%，报6805.88点，本月至今已累跌近20%。个股方面，三星电子跌10.7%，SK海力士跌15.37%，铠侠跌12.86%。

中科曙光近日披露向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书。公告显示，公司拟发行规模不超过人民币80亿元的可转债，募集资金将全部用于面向人工智能的先进算力集群系统、下一代高性能AI训推一体机及国产化先进存储系统三大项目。