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SK Hynix 3D TLC QDG8M2B

SK Hynix 3D TLC QDG8M2B

种类:闪存芯片   品牌:SK 海力士
应用领域: 移动存储USB 2.0USB 3.0eMMCMicro SD闪存卡嵌入式存储SSD

产品白皮书 文件下载 来源:企业官方网站
SK Hynix 3D TLC QDG8M2B 共3个产品
型号Flash ID简称Die数量容量Bits/Cell其他
H27QDG8M2BLRAD5A18030050QDG8M2B116GB3D TLC查看
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CE/CH:1/1
工作电压:3.3
封装:VFBGA
H27QEG8NDBLRAD5A18030050QDG8M2B232GB3D TLC查看
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CE/CH:2/2
工作电压:3.3
封装:VFBGA
H27QFG8PEBLRAD5A18030050QDG8M2B464GB3D TLC查看
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CE/CH:4/2
工作电压:3.3
封装:VFBGA

系列概览

SK Hynix 3D TLC QDG8M2B采用1ynm制程,提供16GB-64GB多种容量选择。

系列图片

企业介绍

SK Hynix以生产和提供PC和移动电子产品等IT设备必需的DRAM和NAND Flash为主力产品。随着智能手机和平板等设备日益具增,人们对存储芯片的需求也越来越多,SK Hynix技术发展层层突破,以持续不断的研究投资为基础,对市场需求作出高效、快速回应,快速推出新品、迅速推向市场。
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