SM2264

支持3D TLC/QLC NAND，PCIe4.0，最大支持16TB容量，最大顺序读写速度可达6.5GB/s、3.9GB/s。

产品分类：控制芯片 品牌：慧荣
应用领域： SSD
产品白皮书 发布于：2019-08-12
SM2264 共1个产品
型号 接口 NAND Flash 最大支持容量 速度(读) 速度(写)
SM2264 PCIe Gen4×4 96层3D TLC/QLC 16TB 最高6.5GB/秒 最高3.9GB/秒

产品概览

SM2264针对高端产品打造，支持八通道，支持最新PCIE Gen4 x4通道和NVMe 1.3协议，支持9x+层堆叠的3D TLC/QLC颗粒，最大容量16TB，最高顺序读取高达6.5GB/s，写入3.9GB/s，4K随机读写均可达到700K IOPS。

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⊙02-06 17:34

联华电子近期公布1月营收数据，实现营业收入新台币208.62亿元（约合6.68亿美元），较上月增长8.2%，较去年同期增长5.33%，实现稳健开局。公司此前在业绩说明会中表示，第一季度晶圆需求保持稳定，22纳米平台投片量有望加速提升，其他新解决方案也持续获得客户采纳。预计本季度出货量与平均售价将大致持平，产能利用率约为74%至76%，毛利率预计介于27%至29%之间，公司对2026年恢复增长态势仍保持信心。

⊙02-06 17:22

2月5日，日月光投控公布了2025年第四季及全年财报，多项指标创下近三年来的单季历史新高。2025年第四季，公司合并营收为新台币1779.15亿元（约389.63亿元人民币），同比增长9.6%，创下近三年来单季新高；毛利率攀升至19.5%，同比增加3.1%，创近13个季度以来新高；营业利润为新台币176.9亿元（约38.74亿元人民币），营业利润率9.9%，同比增加3%，创12个季度以来新高；税后净利润达新台币147.13亿元（约32.22亿元人民币），同比增长58%。2025年全年，公司合并营收达新台币6453.88亿元（约1413.40亿元人民币），同比增长8.4%，创历史次高；全年合并毛利率17.7%，同比增加1.4个百分点；营业利润率7.9%，同比增加1.3个百分点；累计营业利润为新台币507.56亿元（约111.16亿元人民币）；税后净利润新台币406.58亿元（约89.04亿元人民币），同比增长25%。由于先进封测供不应求，近三个月订单能见度提升，因此预计今年先进封测业务营收将翻倍增长至32亿美元（约新台币1,010亿元），较去年年底预估上调幅度超过20%。

⊙02-06 17:06

2月6日，旺宏电子公布2026年1月份营业收入为新台币30.17亿元，较上月合并营收新台币26.32亿元增长14.6%，较2025年同期合并营收新台币19.93亿元增长51.4%。整体表现亮眼，延续了此前的复苏增长态势，受益于半导体行业回暖及公司自身战略布局红利。

⊙02-06 15:22

当地时间2026年2月5日，亚马逊股价大跌超4%，因公司宣布将大幅提升人工智能投资。该公司预计2026年资本支出将增至约2000亿美元，同比增幅近60%。由于其云计算部门第四季度增长表现仍落后于竞争对手，支出大幅增加引发市场对公司利润压力的担忧，导致股价显著承压。

⊙02-05 18:46

群联电子1月营收创新高，达104.52亿元新台币（约合为 3.34亿美元），年增189%。 执行长潘健成表示，控制芯片总出货量年增160%，高毛利工规芯片及bit出货量亦分别增长近70%与51%，显示其中高阶定制化市场布局成效显著。当前NAND Flash供给持续紧张，原厂扩产保守，全球供给缺口近20%。群联将资源聚焦于企业级SSD、AI存储等高附加值市场，以应对强劲需求并强化获利。公司认为，即便有产能释放，短期内难以扭转全球缺货与涨价格局。

⊙02-05 18:37

2026年2月4日，威刚公布最新业绩，2026年1月合并营收达84.12亿元新台币（约18.41亿元人民币），较去年同期大幅增长198.92%，环比增长44.78%，连续第二个月刷新单月历史纪录。分产品看，单月DRAM业务实现营收57.41亿元新台币（约12.57亿元人民币），占总营收比重高达68.26%，量能较去年同期增加 296.34%；固态硬盘占比23.91%，内存卡、U盘及其他产品合计7.83%。

⊙02-04 18:34

当地时间2月3日，Supermicro公布了截至2025年12月31日的2026财年第二季度未经审计财务报告。数据显示，该公司当季营收达126.82亿美元，净利润为4.01亿美元，毛利率为6.3%。此外，公司预计截至2026年3月31日的2026财年第三季度净销售额至少为123亿美元，2026财年全年营收将不低于400亿美元。

⊙02-04 18:18

据韩媒报道，三星电子正在进行最终品质检验以确保2月底前实现HBM4量产出货，但英伟达请求无论测试结果如何先行供货。因AMD、谷歌等竞争对手加速追赶，英伟达开始加速确保HBM4供货。当前，三星电子与SK海力士都在进行HBM4的最终品质测试。分析称，因产品品质已得到一定程度的验证，英伟达遂请求三星跳过详细测试加急供货。

⊙02-04 17:28

据台媒报道称，因AI芯片需求强劲，台积电决定上调2026-2027年CoWoS先进封装产能目标，并对原计划进行调整。公司将在南部科学园区AP8厂区新增两座CoWoS产线，同时把嘉义AP7厂区原定用于SoIC工艺的部分产能转为生产CoWoS。另有消息称，台积电正考虑在云林建设新的先进封装厂，并计划将其美国亚利桑那州子公司的封装设施从原定的两座增至四座。受此资源聚焦影响，其他封装技术如面板级CoPoS的量产时间已推迟至2029年。

⊙02-04 16:47

据外媒披露，英特尔因缺乏财务可行性永久停止消费级锐炫 Arc B770 显卡的开发计划。该显卡原计划采用 BMG-G31 GPU，配备 32 组 Xe 核心与 16GB 显存，目前显存处于严重缺货涨价状态，一款 16GB 显存产品若仅能对标竞品 12GB 型号，其市场竞争力与投入回报均显不足。

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