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BIWIN nMCP

BIWIN nMCP

种类:嵌入式   品牌:佰维存储
应用领域: 平板电脑超极本智能手机

产品白皮书 文件下载 来源:企业官方网站
BIWIN nMCP 共1个产品
系列封装容量
BIWIN nMCPFBGA1622Gb+1Gb/4Gb+2Gb

系列概览

BIWIN nMCP由NAND Flash,LowPowerSRAM 等堆叠封装,充分释放PCB空间,各芯片堆叠封装,可实现较高的性能密度更好的集成度、更低的功耗,比单芯片封装具有更高效率,比独立芯片组合成本更低。

系列图片

企业介绍

佰维存储专注于存储芯片研发与封测制造,是国家高新技术企业,国家级专精特新小巨人企业,国家大基金战略投资。布局了存储介质研究、芯片设计仿真、核心固件算法、封装制造、自研芯片测试设备及算法和品牌运营的“局部IDM”产业链体系。存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。
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