系列 | 封装 | 容量 |
---|---|---|
BIWIN nMCP | FBGA162 | 2Gb+1Gb/4Gb+2Gb |
BIWIN nMCP由NAND Flash,LowPowerSRAM 等堆叠封装,充分释放PCB空间,各芯片堆叠封装,可实现较高的性能密度更好的集成度、更低的功耗,比单芯片封装具有更高效率,比独立芯片组合成本更低。
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