| 系列 | NAND Flash | 接口 | 速度(读) | 速度(写) | 其他 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BGAE540 SE | 3D TLC | eMMC v5.1 | 最高320 MB/秒 | 最高45 MB/秒 | 查看
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世迈科技DuraFlash™ BGA E540系列采用最新闪存主控芯片及3D NAND，符合JEDEC eMMC v5.1规范，并提供标准BGA封装153-ball及100-ball两种规格，在需求严苛的工业应用、医疗及网通市场中仍维持正常运作。
其100–ball 封装提供更大的间距和直径，可降低PCB设计成本，并通过更宽的金属走线进而简化 PCB 布线。
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