与传统电介质工艺相比，Lam Cryo 3.0的蚀刻速度提高了2.5倍，具有更好的晶圆间重复性，可帮助3D NAND制造商以更低的成本实现高产量。

第3财季手机芯片业务营收同比增长12%至58.99亿美元，车用芯片营收同比增长87%至8.11亿美元、连续第4个季度创历史新高，物联网芯片营收年减8%至13.59亿美元。

受半导体和移动设备强劲表现的推动，对中国的出口增长14.9%，达114亿美元，为2022年10月122亿美元以来的最高水平；对美国的出口也同比增长9.3%，达102亿美元，创下7月份以来的最高水平。

2024年上半年，我国电子信息制造业生产快速增长，主要产品中，手机产量7.52亿台，同比增长9.7%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长11.8%；微型计算机产量1.57亿台，同比增长1%；集成电路产量2071亿块，同比增长28.9%。

SK海力士正计划使用“混合键合”来实现400级NAND。具体来说，即采用“晶圆到晶圆（W2W）”技术，该技术涉及将两个晶圆直接键合在一起。

AMD上调AI芯片销售指引，预计数据中心GPU在2024年全年销售额为45亿美元，此前预期40亿美元，该展望表明AI芯片正在帮助提振增长。

计算机、消费性电子及通讯相关新应用带动终端需求成长，NOR Flash订单状况好转，已回升至2022年水平，下半年等市场恢复，价格应可回升。

随着整体客户的需求持续成长，预计今年第三季晶圆出货量将季增约9%至11%，产品平均销售单价将季减约0%至2%，毛利率将约介于28%至30%之间。

K2工厂原计划是2023年完工并稼动，投产后，整体北上工厂产能将扩增至现有产能的近2倍。此前由于存储市况不佳，该工厂延期至2024年完工。

晶豪科技表示，现阶段的关键在于下半年消费性需求是否能回升，以在手订单观察第三季营运，终端销量呈现小幅成长，预期营收表现可大致持稳。

G.SKILL宣布新款 Trident Z5 Royal Neo系列推出了超低延迟规格的 DDR5-6000 CL28-36-36-96 32 GB（2x16GB）和 64 GB（2x32GB）套装容量，以及 DDR5-6000 CL28-38-38-96 48 GB（2x24GB）和 96 GB（2x48GB）套装容量，专为兼容 AMD AM5平台而设计。