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三星在“年度代工论坛”宣布其强化工艺技术路线图,包括两个新的尖端节点——SF2Z 和 SF4U,以及利用其代工、存储和高级封装(AVP)业务独特优势的集成三星人工智能解决方案平台。

按出口对象地看,面向中国(-8.5%)、欧盟(-19.4%)和日本(-13.8%)的出口减少,但面向美国(10.2%)和越南(11.3%)的出口增加。

NVIDIA GeForce "Blackwell"系列GPU的潜在规格被知名泄露源Kopite7kimi曝光。据悉,基于这些芯片,NVIDIA将推出多款RTX 50系列显卡,预计在2024年第四季度亮相。系列包括GB202至GB207五款不同等级芯片,其中GB202为旗舰型号,配备高达24,576个CUDA核心和1,792 GB/s显存带宽。

据了解,产能将从今年上半年的每月4万张扩大到第三季度的7万张、然后第四季度达到10万张的规模,并计划明年将产能扩大到20万张/月。

SK海力士通过使用尖锐工具刺穿 HBM 安装的 DRAM 顶部以产生划痕来进行测试,结果发现其芯片的划痕比使用 TC-NCF 生产的芯片少。这一结果表明,HBM 可以承受外部物理冲击,而不会影响涉及 HBM 和计算单元组合的异构集成封装过程中的产量。

联发科5月营收为421.51亿元新台币,月增0.29%,年增33.53%。前5月累计营收2176.37亿元新台币,年增39.9%。

双方预测,如果FDP技术得到广泛应用,将有助于降低总投资成本(TCO)并建立存储效率的新标准。

慧荣科技总经理苟嘉章近日表示,2024年~2025年将陆续在AI手机、AIPC、电动车与车联网、AI服务器等主控芯片市场取得明显斩获。

SK海力士在2024年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei 2024)上,以"Memory, The Power of AI"为主题,展示了其在AI内存领域的最新技术成果,包括AI服务器解决方案、设备端AI PC内存技术及消费级SSD产品。

群联电子执行长潘健成表示,虽然群联此前法说会上提到零售存储市场需求放缓,但群联在非零售市场的整体营收贡献已经稳定超过70%以上。

对于下半年市场,董事长方略认为,大致维持此前看法,今年半导体产业整体而言是温和复苏的一年,而以上下半年来看,下半年又比上半年更好,因此进入下半年之后,营运回升力道可望温和放大。

华泰电子5月营收13.17亿元(新台币,下同),环比减少5%,较去年同期减少0.92%,累计1-5月营收68.81亿元,较去年同期增长18.42%。

三星电子近日宣布,从16层堆叠的高带宽存储器(HBM)开始,将采用必需的混合键合技术,这一声明标志着半导体存储技术的一个重要里程碑。此举预计将推动高性能计算和人工智能等领域的发展。

十铨认为,DRAM 及NAND Flash价格今年没有反转下跌的可能,至年底合约价应可维持双位数百分比的涨幅,后市也随生成式AI与边缘运算技术发展持续扩张,相信可望迎来存储市场旺季。

适逢端午节假期,按国家规定放假3天,即6月8-10日放假,6月10日所有产品均暂停报价,6月11日(星期二)恢复报价。

股市快讯 更新于: 11-27 01:18,数据存在延时

存储原厂
三星电子58300KRW+0.69%
SK海力士177100KRW+0.06%
美光科技100.720USD-3.60%
英特尔24.055USD-3.28%
西部数据72.490USD+4.41%
南亚科35.80TWD-1.38%
华邦电子17.45TWD-0.85%
主控厂商
群联电子454.0TWD-1.41%
慧荣科技53.600USD-3.96%
美满科技92.160USD-0.09%
点序55.6TWD+2.02%
国科微64.11CNY-0.97%
品牌/模组
江波龙84.00CNY+0.30%
希捷科技101.630USD+0.27%
宜鼎国际230.5TWD-1.71%
创见资讯93.3TWD-0.32%
威刚科技90.2TWD-0.22%
世迈科技18.040USD-0.22%
朗科科技21.11CNY-3.91%
佰维存储56.76CNY-1.99%
德明利74.92CNY0.00%
大为股份11.45CNY-0.17%
封测厂商
华泰电子36.70TWD-0.81%
力成126.5TWD0.00%
长电科技37.57CNY-0.40%
日月光155.0TWD-0.64%
通富微电28.99CNY-1.46%
华天科技11.61CNY-0.43%