编辑:Andy 发布:2024-08-01 18:27
据韩媒报道,Amkor已完成了韩国仁川松岛K5工厂扩大2.5D先进封装产能的投资,产能较去年第二季度增长约三倍。预计Amkor今年2.5D先进封装的销售额同比将增长4倍。
2.5D封装是一种用于制造结合图形处理单元(GPU)和高带宽内存( HBM )的AI半导体的技术。随着AI半导体市场的扩大,Amkor开始投资封装扩张。
Amkor韩国是其目前唯一进行先进封装的地方,包括NVIDIA 在内的主要 AI 加速器制造商的产品封装预计将在韩国松岛进行。Amkor是台积电的OSAT合作伙伴,并且还拿到了用于AI加速器的CoWoS封装的外包订单。
存储原厂 |
三星电子 | 59600.00 | KRW | +2.58% |
SK海力士 | 190300.00 | KRW | -2.91% |
美光科技 | 106.390 | USD | -1.41% |
英特尔 | 22.920 | USD | +1.06% |
西部数据 | 69.710 | USD | +0.37% |
南亚科 | 42.30 | TWD | -2.42% |
华邦电子 | 19.20 | TWD | -2.78% |
主控厂商 |
群联电子 | 468.00 | TWD | -2.30% |
慧荣科技 | 56.700 | USD | +1.14% |
美满科技 | 83.440 | USD | +2.24% |
点序 | 57.60 | TWD | -2.04% |
国科微 | 70.25 | CNY | -3.00% |
品牌/模组 |
江波龙 | 89.06 | CNY | -5.35% |
希捷科技 | 101.320 | USD | -1.64% |
宜鼎国际 | 257.50 | TWD | -0.39% |
创见资讯 | 95.00 | TWD | -1.14% |
威刚科技 | 84.50 | TWD | -1.86% |
世迈科技 | 20.850 | USD | +0.43% |
朗科科技 | 23.23 | CNY | -5.42% |
佰维存储 | 63.50 | CNY | -2.71% |
德明利 | 85.60 | CNY | -2.55% |
大为股份 | 12.15 | CNY | -1.06% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.75 | TWD | -2.40% |
力成 | 126.00 | TWD | -4.55% |
长电科技 | 38.62 | CNY | +0.26% |
日月光 | 158.50 | TWD | -1.55% |
通富微电 | 23.35 | CNY | -0.51% |
华天科技 | 12.91 | CNY | +9.97% |
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