联和存储完成数亿元A轮融资，开启系统化战略布局

近年来，存储芯片领域受到越来越多的关注。除了近年来启动的几个大型存储企业，联和存储科技（江苏）有限公司（以下简称：联和存储）也在多方支持下，加快研发，加速系统化战略布局。

联和存储成立于2021年，总部位于江苏无锡经开区，同时在无锡、上海、苏州、深圳、香港及韩国首尔设有分支机构。 2022年初，联和存储完成了数亿元的A轮融资，由深圳国虹领投，凯盈资本、朗科投资、万物为、无锡新尚等机构跟投。

联和存储的A轮领投方深圳国虹深耕半导体领域投资，通过整合产业的优势资源，与国内具有潜力的半导体团队共同发展，携手打造世界一流的半导体企业。深圳国虹非常认可联和存储在技术团队和全球化布局方面展现出的令行业瞩目的实力，希望其投资可以为联和存储未来的发展增添更加强劲的动力。

据公司负责人介绍，联和存储致力于开展高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案研发，积极拓展存储技术在新能源汽车（EV）和智慧互联（AIoT）等新兴市场的应用。联和存储成立之初，通过收购经过量产验证的韩国存储芯片设计相关专利，获得成熟的自主知识产权，完成相应技术覆盖。公司团队来自于国内外头部存储企业，将秉承独立创新、尊重知识产权、合作共赢的发展理念，快速提升产品竞争力，积极强化生态建设。 

 
联和存储芯片全球总部项目签约仪式