三星加速平泽P5首个量产线建设，设备引进时间或提前至明年Q2

乘联分会秘书长崔东树发文称，2026年1-8月，以人工智能为推动的电子行业利润1.1倍增长，上游原材料行业利润高增长，对行业总体利润改善促进巨大，汽车行业面临成本上涨和需求不强的双重压力，盈利表现较差。

2026年8月汽车生产270万台，销售收入9281亿元增4.2%，成本8313亿元增5.3%，利润371亿元增24%，销售利润率4%。2026年1-8月汽车生产2031万台同比降3%，收入70062亿元同比增2.9%，成本62370亿元同比增4%，利润2534亿元同比降16%，销售利润率3.6%。

Nextorage此前公布了其面向日常应用的子品牌 "N/U"，并于今日发布了 "N/U" 的首批三款产品，包括M.2阵列硬盘盒、2.5" SATA固态硬盘、双口USB闪存盘。NU-ENU34B2是双盘位M.2 PCIe NVMe固态硬盘阵列盒，兼容2280/2260/2242/2230盘体，支持基础独立/RAID 0/RAID 1/JBOD四种使用模式，配备USB-C 20Gbps接口。NU-SSSA系列是2.5" 7mm的内置SATA固态硬盘，提供256GB/512GB/1TB三种容量，顺序读取速率至高可达540MB/s、顺序写入速率至高可达500MB/s。NU-UFD (G32T) 系列闪存盘采用旋转式设计，同时配备5Gbps的USB Type-A和Type-C接口，提供32GB/64GB/128GB容量，顺序读取速率至高可达130MB/s、顺序写入速率至高可达45MB/s。

据媒体报道，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等为冲刺AI与高速运算（HPC）商机，传出近期追加预订台积电2nm产能，增幅达10%20%。台积电因此加速扩产，今年底2nm月产能将冲刺12万片，高于原先预估的9万至10万片，等于把原定2027年才要达成的目标提前一年。对此，台积电回应“一向不评论客户讯息与市场传闻”。

高通正在为可穿戴设备开发半导体芯片，包括智能眼镜、增强现实/扩展现实（AR/XR）设备、智能手表和人工智能吊坠。关键产品包括骁龙AR和XR，以及以声音和语音为中心的骁龙Sound平台。高通正在提升这些平台的性能，以适应智能AI时代。

Omdia数据显示，预计2035年全球网联汽车保有量将超过10.5亿辆，较2025年的4.737亿辆增长一倍以上，复合年增长率（CAGR）为8.3%。随着市场不断扩大，网联汽车发展的下一阶段将更加聚焦于更严格的服务水平协议（SLA）、空中下载（OTA）更新计划，以及可带来周期性收入机会的服务化架构。

据Counterpoint Research近日发布的按价格段划分的智能手机出货量预测，2025年-2030年间，全球200美元以下智能手机出货量预计将减少超过2.3亿部。尽管整体智能手机市场出货量有望在2030年底恢复至2025年的水平，但该价格段智能手机出货量预计将比2025年减少约40%。

据韩媒报道，三星电子正与主要设备供应商商讨将平泽第五园区（P5）首条量产生产线Ph1设备安装的目标时间从原定的明年第三季度提前至明年第二季度。此举被解读为三星电子为应对人工智能（AI）领域对高价值DRAM和NAND闪存的激增需求，迅速确保产能的决心。

据外媒报道称，近期工信部已要求包括字节跳动、阿里巴巴在内的企业，提交采购英伟达RTX PRO 5500芯片的计划。业界预期英伟达RTX PRO 5500可能不会受到美国出口限制。

对此，英伟达发言人表示，美国企业目前仍受到美国出口管制与中国自身限制美国产品进口的双重约束。美国出口管制涵盖的是近五年前推出的游戏产品。

澜起科技宣布，其 DDR5 第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）已成功实现量产。该产品面向高性能 DDR5 RDIMM 内存模组，旨在满足数据中心、AI 服务器等应用对高带宽、高可靠性内存系统日益增长的需求。

据外媒报道，荷兰首相罗布·戈滕在近日在受访时表示，他已就《多边硬件技术管制协调法案》（MATCH法案）及保护半导体产业的重要性，与美国总统特朗普及国会议员进行了多次沟通，试图阻止美国对ASML实施额外的出口限制。他表示“相信能够达成一项对各方都有利的协议”，但未透露具体细节与时间表。

MATCH法案由美国国会于今年4月提出，主要针对半导体制造设备出口管制，拟禁止向中国出售及维护浸没式深紫外（DUV）光刻设备和极紫外（EUV）光刻设备，并要求荷兰、日本等盟国实施同等水平的监管。该法案还包含相关条款，允许美方在约定期限内未能实现协调的情况下，对含有美国技术或部件的外国制造设备实施管控。目前该法案已获众议院外交事务委员会通过，但尚未最终成为法律。

据报道，南亚科技在美国德州东区联邦地方法院被一家名为PowerWatch Systems LLC的NPE公司所起诉，指控其侵犯原本属于英特尔的两件DRAM专利。起诉书显示，南亚科技DDR3及后代DRAM存储产品侵犯了两项与提升存储总线效率和校准片上终端电路相关的专利：US7,281,079和US7,432,731。原告称告技术涉及高速存储基础技术，解决了DRAM架构中的性能瓶颈。此次南亚科技涉及侵权的包括DRAM内存组件，DDR3、DDR3（L）和DDR4 SDRAM、DIMM以及特定产品系列，如南亚NT5U64m16GG和南亚DDR4-8Gb C-Die。值得注意的是，这两项专利在PowerWatch获得之前均已过期。

英国AI云端服务商NScale近期申请赴美IPO，其提交的文件揭露，2025年有单一客户贡献公司约73%营收。据外媒报道，该客户为字节跳动旗下新加坡子公司Spring。据悉，Spring透过NScale位于挪威的数据中心取得2304颗Nvidia B200 GPU。双方签订的GPU基础设施服务协议自2024年11月至2026年3月陆续签署。

据业界消息称 DeepSeek 年化营收已达 10 亿美元，较几个月前不足 5 亿美元的水平实现翻倍以上增长。在全球 AI 竞争持续升温的背景下，DeepSeek 正推进新一轮融资；7月时曾有报道称，此轮融资对该司估值约为 5000 亿元人民币。

当地时间9月23日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定动态随机存取存储器（DRAM）设备及其下游产品和组件（III）启动337调查。2026年8月11日，美国Netlist, Inc. of Irvine, California向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品违反了美国337条款（侵权美国注册专利号10,025,731、10,217,523、12,373,366、12,675,407），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。美国Micron Technology, Boise, Idaho、美国Micron Semiconductor Products, Inc., Boise, Idaho、美国Hewlett Packard Enterprise Co., Spring, Texas、中国香港特别行政区Lenovo Group Ltd., Hong Kong、美国Lenovo (United States) Inc., Morrisville, North Carolina、美国Super Micro Computer, Inc., San Jose, California为列名被告。

时创意宣布已正式启动基于 QLC NAND 闪存的 UFS 2.2 嵌入式闪存样品交付，提供128GB / 256GB / 512GB三种容量选择，采用 11.5×13.0×0.95 (mm) 的 BGA 封装，顺序读取最高达1080MB/s、顺序写入最高达860MB/s。

据业内消息，国内存储 SLT 系统级测试设备厂商欧康诺，将联合海光信息打造一套国产化内存、存储芯片测试平台。该平台以海光信息 CPU 为核心；与此同时，欧康诺还在对接国内头部存储芯片厂商，由后者提供 DRAM 芯片底层测试技术，搭配欧康诺自研国产测试整机，共同搭建这套国产化测试平台。双方计划于年底正式发布该产品。目前项目进入最后的联合调试阶段，预计 10 月底产品成熟并对外开放。

高通把其基于2纳米工艺的下一代旗舰骁龙 8 Elite 系列芯片的生产全部外包给台积电，同时不排除与三星电子的代工厂合作开发先进工艺的可能性。

小米正式发布小米 18 Pro 系列，小米 18 Pro 首发搭载高通第六代骁龙 8 至尊版平台，Pro Max 独占第六代骁龙 8 超级至尊版，全系采用台积电 2nm GAA 工艺，CPU 主频最高可达 5GHz，最高可选 16GB+1TB 存储组合。其中 Pro 版运行内存为 12GB/16GB LPDDR5X，机身存储为 256GB/512GB/1TB UFS 4.1。售价方面，小米 18 Pro 12GB+256GB 版 5999 元起，12GB+512GB 版 6999 元，16GB+512GB 版 7999 元，16GB+1TB 版 8999 元，透明特别版 16GB+1TB 售价 9999 元；小米 18 Pro Max 12GB+256GB 版 6999 元起，12GB+512GB 版 7999 元，16GB+512GB 版 8999 元，16GB+1TB 版 9999 元，透明特别版 16GB+1TB 售价 10999 元。受 2nm 芯片及存储成本上涨影响，本代定价较上代有所上调，叠加国补后 Pro 入门版到手价可至 5499 元。

高通于美国加州当地时间 23 日宣布，已就收购机器人软件企业 PickNik Robotics 达成协议。PickNik 长期以来维护着全球应用最广泛的开源机器人操作框架之一 MoveIt。该框架已被全球产学两界广泛用于各行各业的复杂机器人应用程序开发中。

新思科技宣布与台积电深化合作，围绕A14先进制程、AI智能体辅助设计、CoWoS多芯片封装及共封装光学（CPO）等技术推进研发。双方将进一步扩大2纳米IP组合，完成包括PCIe 7.0、HBM4等相关IP的流片，并利用AI智能体自动化模拟、数字及多芯片设计流程。新思科技称，双方还将推进台积电COUPE技术的CPO设计验证及3DFabric相关多芯片设计。