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半导体产能全线吃紧,封测看涨至明年二季度

编辑:Olivia 发布:2020-11-25 10:58

在8寸晶圆代工产能供应严重不足的情况下,日前有消息传出大多数代工厂都将2021年8寸晶圆的价格提高了至少20%,紧急订单最多甚至提价40%。

而受此影响,后段封测产能同样也出现严重短缺情况,多家封测公司的产能正处于满产或饱满状态,部分企业正在加紧建设封测产线,甚至有个别芯片设计公司也在加码自建封测产能。有消息称,封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20~30%,明年第一季将再全面调涨5~10%。

封测厂华天科技表示,“从去年四季度开始,整个(行业)产能就比较紧张,对公司而言,(订单)量比较大,个别产品是有调价。目前比较乐观的情况是看,(这轮行情)可能到明年二季度”。

有分析人士指出,造成这一轮封测产能满载的主要原因在于,IC厂晶圆库存大量出货,导致封装产能全线紧张。同时,原本在9月15日之后无法再接受华为订单,造成的产能缺口预期要等到明年二季度才会补足,但9月后其他客户订单大举涌现,新能源汽车,车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增,推升市场需求。此外,也存在抢占产能的心里预期,特别在中美贸易摩擦下引发市场情绪导致的产能需求提前释放,部分客户会把订单从境外转移到国内。

不过也有公司表示,调整价格并非想涨就涨,需要考虑到各方因素,比如与客户之间有没有原来产能的约定、与客户之间的捆绑度、合作密切程度等。

据台湾媒体报道,除传统打线封装(WB) 产能爆满以外,在存储器封装领域,供应链传出,存储器封测厂如南茂、华泰电子等已陆续小幅调涨3D NAND封装代工费用,主要反应在原材料报价持续上扬所致。

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