半导体产能全线吃紧，封测看涨至明年二季度

在8寸晶圆代工产能供应严重不足的情况下，日前有消息传出大多数代工厂都将2021年8寸晶圆的价格提高了至少20%，紧急订单最多甚至提价40%。

而受此影响，后段封测产能同样也出现严重短缺情况，多家封测公司的产能正处于满产或饱满状态，部分企业正在加紧建设封测产线，甚至有个别芯片设计公司也在加码自建封测产能。有消息称，封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20～30％，明年第一季将再全面调涨5～10％。

封测厂华天科技表示，“从去年四季度开始，整个（行业）产能就比较紧张，对公司而言，（订单）量比较大，个别产品是有调价。目前比较乐观的情况是看，（这轮行情）可能到明年二季度”。

有分析人士指出，造成这一轮封测产能满载的主要原因在于，IC厂晶圆库存大量出货，导致封装产能全线紧张。同时，原本在9月15日之后无法再接受华为订单，造成的产能缺口预期要等到明年二季度才会补足，但9月后其他客户订单大举涌现，新能源汽车，车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增，推升市场需求。此外，也存在抢占产能的心里预期，特别在中美贸易摩擦下引发市场情绪导致的产能需求提前释放，部分客户会把订单从境外转移到国内。

不过也有公司表示，调整价格并非想涨就涨，需要考虑到各方因素，比如与客户之间有没有原来产能的约定、与客户之间的捆绑度、合作密切程度等。

据台湾媒体报道，除传统打线封装(WB) 产能爆满以外，在存储器封装领域，供应链传出，存储器封测厂如南茂、华泰电子等已陆续小幅调涨3D NAND封装代工费用，主要反应在原材料报价持续上扬所致。